芯片倒装探针台

芯片倒装探针台

倒装芯片探针台是由标谱自主研发用于倒装LED芯片自动测试化设备,它配置一体主动式探边器，过将多针探头刺入芯片内部进行高效测试。设备可检测3x3mil-80x80mil芯片，兼容4寸6寸1.2倍扩膜（子母环、铁环）。特制XYZ三维调节座，维护调试方便，搭配自主研发测试仪及ESD测试仪和进口精密丝杆导轨通，运行稳定，最多可配置20针同时测试，测试效率高。


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倒装芯片探针台是由标谱自主研发用于倒装LED芯片自动测试化设备,它配置一体主动式探边器，过将多针探头刺入芯片内部进行高效测试。设备可检测3x3mil-80x80mil芯片，兼容4寸6寸1.2倍扩膜（子母环、铁环）。特制XYZ三维调节座，维护调试方便，搭配自主研发测试仪及ESD测试仪和进口精密丝杆导轨通，运行稳定，最多可配置20针同时测试，测试效率高。