DFN测试包装机，作为标谱自主研发，用于DFN/QFN芯片实现全自动测试与编带包装而设计。该机器核心搭载PLC控制系统，确保了操作的精准与高效。通过采用高性能振动盘，芯片能够稳定且迅速地输送至精密的碟片分度盘中。
在芯片进入测试站后，系统会对其进行全面而严格的检测，确保每一颗芯片的品质。检测过程中，不良品会被即时识别并排除，有效提升了产品的整体合格率。随后，由精密的植入机构负责将良品芯片按照预设的方向精准地植入载带内，这一过程不仅确保了芯片的排列整齐，还大大提高了包装的效率。
最终，机器利用反复热压技术，将胶膜与载带紧密结合，完成编带包装，使得产品更加稳固且美观。DFN测试包装机以其卓越的性能、高效的生产能力和严格的质量控制，为客户的生产流程注入了强大的动力。来电咨询0755-23307599， 13510864359