“高精度LED整板3D胶高检测机,助力LED封装品质提升”
来源: | 作者:标谱半导体 | 发布时间: 2024-12-09 | 72 次浏览 | 分享到:

该检测机融合了PLC(可编程逻辑控制器)与PC(个人电脑)系统,实现了高效、智能的检测流程。操作时,将预先放置好的料匣通过同步带和精密模组结构,逐层将材料推送至3D相机的检测位置。3D相机随后对LED胶体进行高精度扫描,并将采集到的详细数据即时传递给集成的镭射系统。

镭射系统依据接收到的数据,精确标记出胶体高度异常的缺陷位置。为确保标记的准确性,系统还配备了相机拍照功能,对镭射标记进行二次验证。这一双重检测机制确保了检测的准确性和可靠性。

此外,该检测系统还具备强大的数据处理能力,能够自动对检测到的缺陷进行归类,并统计各类缺陷的数量及整机产能。这不仅提高了检测效率,还为后续的生产改进提供了有力的数据支持。

在检测流程结束后,模组组件会自动将整板支架逐层收集回料匣中。该设备设计有充足的上下料缓存空间,至少可容纳6个料匣(即72个支架),满足了连续生产的需求。每个料匣都配备了独立的扫码读取功能,能够轻松获取并记录产能参数,为生产管理和追溯提供了极大的便利。

综上所述,LED整板3D胶高检测机以其高效、精确、智能的检测能力,成为了LED支架点胶质量检测领域的重要工具,为提升生产效率和产品质量提供了有力保障。