全自动平移式精密芯片分选系统:提升产能,保障质量
来源: | 作者:标谱半导体 | 发布时间: 2024-12-30 | 102 次浏览 | 分享到:

平移式分选机的产品核心优势主要体现在以下几个方面:

  1. 高精度与高效率

    • 采用先进的自动移载和吸取技术,确保芯片在传输和测试过程中的高精度定位,减少误差。

    • 设备运行速度快,最高可达13K/H,满足大规模生产线的需求,大幅提高生产效率。

  2. 全自动化与智能化

    • 实现从Tray盘取料、测试到分选的全程自动化,减少人工干预,降低生产成本。

    • 智能化测试系统能够自动识别芯片类型、规格,并根据预设的测试参数进行准确测试。

  3. 模块化与可扩展性

    • 模块化设计使得设备可以根据客户的具体需求进行灵活定制,满足不同测试需求。

    • 易于扩展的测试站功能,支持未来技术升级和测试需求的变化,延长设备使用寿命。

  4. 广泛的适用性

    • 支持多种类型的小尺寸精密芯片,如QFN、QFP、BGA等,满足不同行业的测试需求。

    • 可检测芯片尺寸范围广泛,从2x2mm到50x50mm,满足多样化的生产需求。

  5. 可靠性与稳定性

    • 设备采用优质材料和先进的制造工艺,确保长期稳定运行。

    • 配备完善的故障检测和保护机制,及时发现并处理潜在问题,保障生产安全。

  6. 易用性与维护性

    • 操作界面简洁明了,易于学习和使用,降低操作难度。

    • 设备维护方便快捷,易于更换和维护关键部件,降低维护成本。

  7. 专业支持与售后服务

    • 提供专业的技术支持和售后服务团队,确保设备在安装、调试、使用和维护过程中得到及时、有效的支持。

    • 提供定制化的解决方案和培训服务,帮助客户更好地使用和维护设备。

综上所述,平移式分选机以其高精度、高效率、全自动化、模块化、广泛的适用性、可靠性、易用性以及专业的支持和售后服务等核心优势,在芯片测试与分选领域具有显著的市场竞争力。