兼容性革命！一机覆盖多尺寸芯片的测试分选解决方案
来源: | 作者:标谱半导体 | 发布时间: 2025-02-11 | 32 次浏览 | 分享到:

面对不同封装尺寸的芯片测试需求，标谱管装测试分选机以"高兼容性"重新定义行业标准！从TO-220到TO-247，从TO-262到TO-263，设备通过智能识别与快速换型系统，无缝适配多种封装规格。模块化设计让换线时间缩短50%，大幅减少企业因产品线切换带来的设备投入成本。无论是研发阶段的样片验证，还是量产阶段的批量分选，一台设备即可满足多样化需求，真正实现"一机多用，降本增效"！