革新被动元件测试包装技术,标谱碟片电感测试编带机引领智能制造新潮流
来源: | 作者:标谱半导体 | 发布时间: 2025-02-13 | 109 次浏览 | 分享到:

在日新月异的电子制造领域,高效、精准的测试与包装技术是推动行业发展的关键。标谱自主研发的碟片电感测试编带机,正是这样一款集高科技与智能化于一身的革新之作,专为电阻、电容、电感等贴片类被动元件设计,旨在全面提升生产效率与产品质量。

该设备采用先进的PLC控制系统,实现了从材料输送、分离、检测到包装的全程自动化。其高效稳定的振动盘设计,确保了材料准确无误地输送至碟片分度盘内,为后续步骤奠定了坚实的基础。通过精密的分离与反料检查机制,有效避免了材料混淆与损坏,保障了测试的准确性。电性测试与外观检测双重把关,确保了每一件产品的性能与外观均符合高标准要求。而对于不良品,设备能自动识别并排除,避免了资源浪费。

尤为值得一提的是,标谱碟片电感测试编带机的植入机构,能够根据预设方向精准地将良品材料植入载带,这一创新设计不仅提高了包装的灵活性,也进一步提升了生产效率。而反复热压胶膜技术的应用,则确保了载带与元件之间的牢固结合,为产品的后续应用提供了可靠保障。