革新电感测试包装技术,标谱高频电感测包机引领智能制造新风尚
来源: | 作者:标谱半导体 | 发布时间: 2025-02-13 | 76 次浏览 | 分享到:

在快速迭代的电子制造领域,每一步工艺的精准与高效都是产品品质的基石。标谱公司自主研发的高频电感测包机,正以一场技术革命的姿态,重新定义高频类电感的全自动测试包装流程。这款设备核心搭载先进的PLC控制系统,不仅确保了操作的智能化与灵活性,更将传统手工测试的繁琐与误差降至冰点。通过精密设计的振动盘,被动元件材料得以高效、稳定地输送至碟片分度盘,这一创新设计从根本上提升了物料处理的流畅度与准确性,为后续的精密测试奠定了坚实基础。