在当今快速发展的LED制造行业中，对产品质量与生产效率的追求从未停歇。近日，我司推出的LED整板3D胶高检测机，凭借其卓越的激光扫描技术和智能化检测系统，为LED支架点胶后的胶体高度检测树立了新的标杆。

该设备采用先进的PLC+PC控制系统，实现了高度的自动化与智能化。通过同步带与模组结构的精密配合，料匣内的材料被一层层推送至3D相机检测位置，这一过程不仅快速，而且确保了检测的准确性。3D相机采集的数据随即被传递给镭射系统，系统能够迅速标记出胶体高度差异的位置，并通过相机拍照验证镭射标记的准确性，从而确保了检测结果的可靠性。

此外，检测系统还具备强大的数据分析能力，能够自动归类缺陷种类及数量，为生产过程中的质量控制提供了有力的支持。整机产能的提升，使得LED制造商能够更有效地满足市场需求，提高竞争力。