LED小材料碟片分光机:封装测试的革新之作
来源: | 作者:标谱半导体 | 发布时间: 2025-02-27 | 9 次浏览 | 分享到:

在LED封装行业,高效、精准的测试分类设备是提升产能和保证产品质量的关键。标谱自主研发的LED小材料碟片分光机,正是这样一款集高科技与实用性于一体的自动化封测设备,它以其稳定、高效、精简的特点,满足了大多数封装企业对小材料产能提升的需求。

技术核心:PLC控制系统的智慧力量

LED小材料碟片分光机的核心在于其先进的PLC(可编程逻辑控制器)控制系统。这一系统不仅确保了设备的稳定运行,还使得整个测试分类过程高度自动化和智能化。PLC通过精确控制各个工位的工作流程,实现了从供料到测试分类的无缝衔接,大大提高了工作效率。同时,PLC系统还具备强大的数据处理能力,能够对测试数据进行实时分析和分类,确保每一个LED材料的性能数据都被准确记录。

高效供料:高速振动盘的精准配合

在供料环节,LED小材料碟片分光机采用了高速振动盘。这一设计使得碟片能够迅速、平稳地过度到主转盘上,避免了传统供料方式中可能出现的卡顿或堆积现象。高速振动盘不仅提高了供料效率,还确保了碟片在传输过程中的稳定性和准确性,为后续的测试分类工作奠定了坚实基础。

精准测试:主转盘与多工位的协同作业

主转盘是LED小材料碟片分光机的核心部件之一。它承载着材料间歇旋转,分别经过校正工位和测试工位。在校正工位,设备通过精密的机械结构对材料进行修正,确保每一个LED材料都能以最佳状态进入测试环节。而在测试工位,设备则采用先进的夹持点亮技术,对材料进行光学数据和电特性数据的全面测试。这些测试数据将被实时传输至PLC控制系统,为后续的分类工作提供准确依据。