转塔式分选机:半导体芯片封测自动化的新标杆
来源: | 作者:标谱半导体 | 发布时间: 2025-02-28 | 11 次浏览 | 分享到:

在半导体制造行业,封装测试环节至关重要,它直接关系到芯片的性能与可靠性。为了应对日益增长的测试需求和提高生产效率,标谱公司推出了自主研发的转塔式分选机,这款设备专为SOT、SOP、SOD、QFN、DFN等半导体芯片设计,集全自动化测试、分选、编带于一体,为半导体封测领域树立了新的自动化标杆。

转塔式分选机的核心在于其精密的工业计算机控制系统与运动控制卡的完美融合。这一组合不仅确保了设备运行的稳定性和高效性,还大大提升了操作的灵活性和精准度。通过标谱自主研发的高效振动盘,芯片材料能够迅速、准确地被输送至转塔,为后续的检测流程奠定了坚实的基础。振动盘的设计充分考虑了材料的多样性和复杂性,确保不同尺寸、形状和材质的芯片都能被稳定、有序地输送。

在主测试站和拓展副站方面,转塔式分选机提供了最大的灵活性。主测试站最多可配置6个,而拓展副站同样支持最多6个,这样的配置不仅满足了当前的生产需求,还为未来的扩展预留了充足的空间。每个测试站都配备了先进的检测设备,能够对芯片进行全面的性能测试,确保不良器件被及时筛选出来,从而保证最终产品的质量和可靠性。