在半导体制造业的精密舞台上，每一片小尺寸芯片都承载着技术创新与高效生产的梦想。标谱科技，作为自动化测试分选设备的领航者，再次以技术创新引领行业潮流，推出了平移式分选机——一款专为QFN、QFP、BGA、LGA、PLCC、TSOP、CSP、PSA等小尺寸精密芯片设计的全自动化测试、分选一体机。这款设备的问世，不仅标志着标谱科技在半导体测试分选技术上的又一重大突破，更为全球半导体制造商提供了前所未有的高效、精准解决方案。

高效运行，产能升级

平移式分选机的核心优势在于其卓越的运行效率。设备采用先进的自动化控制系统，结合精密的机械结构，实现了高速、连续的芯片测试与分选作业。最高运行速率可达13K/H（即每小时可处理13000片芯片），这一数据不仅彰显了设备的高效性能，更为半导体制造商提供了产能升级的坚实保障。无论是大规模批量生产还是紧急订单处理，平移式分选机都能轻松应对，确保生产线的稳定运行与高效产出。

灵活定制，拓展无限

面对半导体行业日益多样化的芯片类型与应用场景，平移式分选机在设计上充分考虑了灵活性与可扩展性。设备采用模块化设计理念，用户可根据实际需求灵活定制测试站功能，轻松应对不同封装形式、不同测试需求的芯片。此外，模块化设计还为设备的后期拓展提供了无限可能，无论是新增测试项目还是升级测试精度，都能轻松实现，确保设备始终与市场需求保持同步。

精准测试，质量保障

在半导体制造领域，测试精度与质量控制是衡量设备性能的关键指标。平移式分选机通过集成先进的测试算法与精密的传感器网络，能够实现对2x2mm至50x50mm尺寸范围内芯片的精准测试。设备作业时，先将装有芯片的Tray盘放入设备上料区域，再通过自动移载吸取模组将芯片从Tray盘上吸取放置到测试基座里进行测试。根据测试结果，设备将芯片自动分类放回到OK或NG的Tray盘上，完成芯片分选。这一流程不仅确保了测试的精准性与一致性，更为半导体制造商提供了质量控制的坚实后盾。