标谱被动元件测包机:创新科技,引领被动元件测试包装新时代
来源: | 作者:标谱半导体 | 发布时间: 2025-03-25 | 29 次浏览 | 分享到:

在当今快速发展的电子制造行业中,被动元件如电阻、电容、电感等,作为电路系统中不可或缺的基础组件,其质量与性能直接影响到最终产品的稳定性和可靠性。为了满足市场对高精度、高效率被动元件测试包装的需求,标谱公司凭借深厚的行业经验和技术积累,自主研发了一款全自动被动元件测包机,为电子行业带来了革命性的变化。

这款测包机采用了先进的PLC控制系统,实现了从元件上料到成品输出的全自动化流程。其核心优势在于通过高效稳定的振动盘设计,能够精准地将各类被动元件材料有序地输送至碟片分度盘内。这一环节不仅确保了元件输送的连续性和稳定性,还大大提高了生产效率,降低了人工操作的误差率。

在元件处理过程中,本机配备了精密的分离机构,确保每个元件都能被准确无误地分离出来,为后续的检测工作打下了坚实的基础。同时,反料检查功能的应用,进一步提升了产品质量,有效避免了因元件倒置或错位导致的测试失败。