标谱被动元件测包机:智能化植入机构与编带包装技术
来源: | 作者:标谱半导体 | 发布时间: 2025-03-25 | 39 次浏览 | 分享到:

在被动元件的测试包装过程中,如何将良品元件按照设定的方向准确无误地放入载带内,并完成编带包装,是衡量设备性能的重要指标之一。标谱被动元件测包机在这一环节同样表现出色。

本机采用了智能化的植入机构,该机构能够根据元件的形状和尺寸自动调整抓取方式和力度,确保每个元件都能被稳定地抓取并放入载带内。同时,通过高精度的定位系统,植入机构能够精确控制元件的放置位置和方向,满足了客户对元件排列方式的不同需求。

在编带包装环节,本机采用了反复热压胶膜技术,通过精确的温控系统和压力控制,实现了胶膜与载带的紧密贴合。这一技术不仅提高了包装的牢固性和稳定性,还确保了产品在运输和使用过程中的安全性。同时,编带后的产品整齐美观,便于客户后续的自动化贴装作业。