转塔式分选机:半导体芯片品质保障与效率提升的利器
来源: | 作者:标谱半导体 | 发布时间: 2025-05-09 | 33 次浏览 | 分享到:

在半导体芯片市场竞争日益激烈的今天,产品质量和生产效率成为了企业立足市场的关键因素。标谱自主研发的转塔式分选机,作为一款专为SOT、SOP、SOD、OFN、DFN等半导体芯片设计的全自动化测试、分选、编带一体机,以其卓越的品质保障能力和高效的生产性能,成为了半导体芯片生产企业提升竞争力的重要利器。

转塔式分选机在品质保障方面发挥着重要作用。其采用的工业计算机控制系统结合运动控制卡的方式,为设备的高精度运行提供了坚实的技术基础。工业计算机控制系统能够对测试过程中的各种数据进行实时监控和分析,确保测试结果的准确性和可靠性。运动控制卡则精确控制着设备各个部件的运动,从芯片的抓取、放置到测试、分选,每一个动作都精准无误,避免了因人为操作或机械误差导致的芯片损坏或测试不准确的问题。

在芯片输送环节,标谱的高效稳定振动盘是保障芯片品质的第一道防线。振动盘通过独特的振动模式和轨道设计,能够将芯片有序、平稳地输送至转塔。这种输送方式不仅减少了芯片之间的相互碰撞和摩擦,降低了芯片在输送过程中的损坏风险,还能够确保芯片以正确的姿态进入测试环节,为后续的准确测试奠定了基础。

转塔式分选机的多测试站设计是其品质保障的核心。主测试站和拓展副站的组合使得设备能够对芯片进行全面、细致的测试。最多6个主测试站和6个拓展副站可以同时对芯片的电气性能、功能特性、可靠性等多项指标进行检测。每个测试站都配备了先进的测试仪器和专业的测试软件,能够按照严格的标准对芯片进行测试。在测试过程中,设备会对芯片的各项参数进行实时监测和记录,一旦发现芯片的某项指标不符合要求,会立即将其标记为不良品并筛选出来,确保只有符合质量标准的芯片能够进入编带包装环节。

编带包装环节同样对芯片品质有着重要影响。转塔式分选机的编带功能实现了芯片的自动化、标准化包装。它能够将合格的芯片整齐地排列在编带中,并通过精确的热封工艺将编带密封,防止芯片在存储和运输过程中受到外界环境的影响,如灰尘、湿气等。编带后的芯片不仅外观整洁,而且便于后续的生产和使用,提高了产品的整体品质形象。

在效率提升方面,转塔式分选机表现同样出色。其高效的输送系统和多测试站的并行测试方式大大缩短了芯片的测试分选时间。振动盘能够快速、稳定地将芯片输送至转塔,减少了芯片在输送过程中的等待时间。多测试站的同时工作使得设备能够在单位时间内完成更多芯片的测试任务,提高了生产效率。此外,设备的自动化运行减少了人工干预,降低了人为因素对生产效率的影响,进一步提高了生产线的整体运行效率。

从机械结构来看,转塔式分选机采用了DD马达驱动主转塔旋转的设计。DD马达具有高精度、高响应速度的特点,能够确保主转塔在旋转过程中的平稳性和准确性,从而提高了芯片的测试分选精度。主转塔上安装的吸嘴可以独立上下运动,这种设计使得吸嘴能够根据芯片的位置和高度进行精准抓取和放置,提高了设备的操作灵活性和效率。

转塔式分选机还具有良好的可定制性和可拓展性。它能够检测的芯片尺寸范围广,企业可以根据自身产品的特点和发展需求,灵活定制和拓展测试站功能,增加特定的测试项目或提高测试精度。同时,设备的后期维护方便快捷,其模块化的设计使得维修人员能够快速定位和更换故障部件,减少了设备的停机时间,降低了企业的运营成本。

标谱的转塔式分选机以其卓越的品质保障能力、高效的生产性能、良好的可定制性和可拓展性,为半导体芯片生产企业提供了一种全面、可靠的解决方案,帮助企业在激烈的市场竞争中提升产品质量和生产效率,赢得更大的市场份额。