在LED封装自动化流程中，分度盘的定位精度直接影响材料在碟片中的排列质量，进而决定后续工序的效率与产品良率。标谱自主研发的LED碟片编带机采用高精度分度盘，通过伺服电机驱动与编码器反馈的闭环控制，实现旋转角度的精准调控，定位误差控制在合理范围内，满足多数LED封装场景的精度需求。

动态补偿：适应不同材料尺寸
分度盘支持根据材料直径调整旋转步距。例如，处理直径1mm的Mini LED时，系统可自动缩小步距至0.1mm，确保材料间距均匀；面对直径5mm的传统LED，则切换至0.5mm步距，平衡效率与精度。这种动态适配能力使设备能兼容多种封装形式，减少因材料尺寸差异导致的定位偏差。

刚性结构：减少长期运行偏移
分度盘主体采用高强度合金材料，配合精密轴承与刚性支撑结构，有效抵抗长期运行中的振动与磨损。

同步控制：衔接上下游工序
分度盘与真空吸嘴、检测模块等执行机构通过PLC系统同步联动。当分度盘旋转至指定位置时，真空吸嘴立即启动吸附，检测模块同步开启影像采集，各环节无缝衔接，缩短单周期操作时间，提升设备综合效率。

LED碟片编带机的分度盘技术，核心在于通过精密机械设计与智能控制算法的结合，将人工定位的“经验依赖”转化为机器的“标准流程”，为LED封装产线提供可靠的质量基础。