在LED封装自动化生产中，单一检测环节难以覆盖所有潜在缺陷，而多站检测布局可通过分层筛查提升不良品检出率。LED碟片编带机在关键工序设置定位测试站、材料侦测站与旋转影像站，形成“基础筛查-精准分析-最终确认”的三级检测体系。

定位测试站：基础参数快速筛查
该站通过光学传感器检测材料是否准确入碟片，并测量材料间距、角度等基础参数。若参数超出设定范围，系统立即标记为可疑品并分流至复检区，避免不良品进入后续工序。实测中，该站可拦截因分度盘定位偏差或吸嘴吸附不稳导致的基础错误，检出率较高。

材料侦测站：深度分析材料特性
针对定位测试站筛选出的可疑品，材料侦测站采用高分辨率工业相机，对材料表面进行微观成像分析。系统可识别裂纹、污渍、氧化层等缺陷，并根据预设规则判断缺陷等级。

旋转影像站：多角度复检确认
旋转影像站位于设备末端，对即将出料的材料进行360度旋转扫描，结合AI图像处理算法，检测引脚弯曲、封装层破损等动态缺陷。该站还支持与MES系统对接，将检测数据上传至云端，生成可追溯的质量报告，助力企业优化生产流程。

LED碟片编带机的多站检测布局，核心在于通过“基础+深度+复检”的分层策略，将人工检测的“主观判断”转化为机器的“客观标准”，为LED行业品质管控提供了可量化的技术支撑。