在半导体封装芯片的生产过程中，质量检测至关重要。深圳市标谱半导体股份有限公司自主研发转塔式分选机凭借其出色的检测能力，为芯片质量保驾护航。

全面检测，不放过任何瑕疵：材料经过主测试站（最大6个）和拓展副站（最大6个）的检测，能够对芯片进行全方位、多层次的检查。从电气性能到外观缺陷，每一个细节都在检测范围内，确保只有合格的芯片能够进入下一道工序。

高效筛选，杜绝不良品流出：通过高效的检测流程，转塔式分选机能够迅速将不良器筛选出来。这不仅避免了不良品流入市场，损害企业声誉，还减少了后续生产环节中的浪费，降低了生产成本，提高了整体生产效益。

适配多种芯片，检测范围广泛：可检测1.0x1.0mm to 6x6mm尺寸范围的芯片，涵盖了市场上多种常见的半导体封装芯片类型。无论是小型化的便携设备芯片，还是大型的工业控制芯片，转塔式分选机都能提供精准可靠的检测服务。

转塔式分选机以其全面、高效、广泛的检测能力，成为半导体封装芯片生产中质量把控的关键环节。它帮助企业严格把控产品质量，提升产品竞争力，为半导体行业的健康发展贡献力量。