QFN/DFN测包机:多站检测,铸就芯片卓越品质
来源: | 作者:标谱半导体 | 发布时间: 2025-09-04 | 43 次浏览 | 分享到:

芯片品质是半导体行业的生命线,任何细微瑕疵都可能影响产品的性能与可靠性。深圳市标谱半导体股份有限公司自主研发的QFN/DFN测包机凭借其多站检测功能,为芯片品质保驾护航。

双站测试,全面评估:设备支持2站测试,从不同角度对芯片的电气性能、功能特性等进行全面检测。这种多维度检测方式,能够精准捕捉芯片潜在问题,确保每一片芯片都经过严格筛选,满足高品质要求。

五站视觉,细致入微:除了性能测试,QFN/DFN测包机还配备5站视觉检测系统。利用高精度摄像头和先进图像处理技术,对芯片外观、尺寸、引脚等细节进行全方位检查,不放过任何一个瑕疵,为芯片品质提供双重保障。

高效编带,稳定可靠:经过严格检测的良品芯片,由植入机构按照设定方向放入载带,再通过反复热压胶膜与载带进行编带包装。整个过程稳定可靠,确保芯片在运输和存储过程中不受损坏,保持良好品质。

QFN/DFN测包机以其多站检测功能,实现了对芯片品质的全方位把控。它为芯片制造企业提供了可靠的质量检测解决方案,助力企业生产出更多高品质芯片。