在芯片制造的精密流程中，良品率的把控是决定产品竞争力的核心要素。深圳市标谱半导体股份有限公司自主研发的QFN/DFN测包机凭借其独特的功能设计，在高效排除不良品方面表现出色，为芯片质量构筑起坚实防线。

精准测试，快速甄别：设备搭载的2站测试功能，犹如两道严密的关卡，对芯片的电气性能、功能特性等关键指标进行全面检测。通过多维度、深层次的测试，能够迅速且精准地甄别出不良品，避免其流入后续生产环节，从源头上保障了芯片质量。

视觉检测，洞察秋毫：除了性能测试，QFN/DFN测包机的5站视觉检测系统更是为芯片外观质量保驾护航。利用高精度的摄像头和先进的图像处理算法，对芯片的外观、尺寸、引脚等细节进行细致入微的检查，不放过任何一个微小的瑕疵，确保每一片芯片都符合严格的外观标准。

自动分拣，高效有序：在完成检测后，设备能够根据检测结果自动将不良品和良品进行分拣。不良品被及时排除，而良品则按照设定的方向被精准地放入载带内，为后续的编带包装做好准备。这一自动分拣过程高效有序，大大提高了生产效率。

QFN/DFN测包机通过精准测试、视觉检测和自动分拣等功能，实现了对不良品的高效排除。它为芯片制造企业提供了可靠的质量控制手段，助力企业生产出更多高品质的芯片产品。