芯片在完成测试和编带后，需要经过运输和存储等环节才能到达最终用户手中。在这个过程中，编带的稳固性至关重要。深圳市标谱半导体股份有限公司自主研发的QFN/DFN测包机采用反复热压胶膜与载带进行编带的方式，为芯片的运输安全提供了坚实守护。

热压牢固，不易脱落：通过反复热压工艺，胶膜与载带之间形成了紧密的结合，使得芯片被牢固地固定在载带内。即使在运输过程中的颠簸和振动，芯片也不会轻易脱落，有效避免了因芯片损坏而导致的质量问题。

密封性好，防潮防尘：热压编带还具有良好的密封性，能够防止外界的潮气和灰尘进入载带内，保护芯片不受环境因素的影响。这对于一些对环境要求较高的芯片来说尤为重要，能够延长芯片的使用寿命，提高产品的可靠性。

工艺成熟，质量稳定：QFN/DFN测包机采用的热压编带工艺经过长期实践检验，技术成熟可靠。设备能够精确控制热压的温度、压力和时间等参数，确保每一片芯片的编带质量都稳定一致，为企业提供了可靠的生产保障。

QFN/DFN测包机的热压编带方式以其牢固、密封和稳定等优点，守护了芯片的运输安全。它为芯片制造企业提供了高品质的编带包装解决方案，助力企业提升产品的市场竞争力。