半导体封装测试是确保芯片性能与质量的关键环节，精准度与稳定性至关重要。标谱转塔式分选机，凭借其先进技术与可靠性能，成为半导体封测领域的精准“导航仪”，引领行业迈向更高水平。

精准定位，毫厘不差

转塔式分选机的核心优势之一在于其卓越的定位精度，重复定位精度≤10um。在半导体芯片测试分选过程中，如此高的精度能确保吸嘴准确吸取芯片，并将其精准放置在指定位置进行检测与编带。无论是微小的SOT芯片，还是稍大的QFN芯片，都能被精准操作，避免因定位偏差导致的检测失误与芯片损坏，为产品质量保驾护航。

多站检测，全面把关

设备配备的主测试站（最大6个）和拓展副站（最大6个），可对多种半导体封装芯片进行全面检测。从芯片的电气性能到外观尺寸，从功能完整性到封装质量，多站检测如同层层关卡，不放过任何一个可能存在的缺陷。通过严格筛选，将不良器件及时剔除，保证只有优质芯片进入市场，提升企业产品竞争力。

稳定运行，高效产出

采用工业计算机控制系统结合运动控制卡的方式，以及标谱自主研发的高效稳定振动盘，确保了转塔式分选机的稳定运行。在长时间连续工作中，设备能保持高效运转，最高运营速度达45K/H。稳定的性能减少了设备故障与停机时间，提高了生产效率，为企业创造更多价值。

标谱转塔式分选机以其精准定位、全面检测与稳定运行的特点，成为半导体封测企业不可或缺的生产设备。它如同精准的“导航仪”，为半导体芯片的生产指引方向，助力企业生产出高质量、高性能的产品，在半导体市场中稳健前行。