在半导体制造领域，芯片的质量至关重要。转塔式分选机以其精准的定位能力，为半导体芯片的质量提供了坚实保障。

精准定位，确保操作准确

转塔式分选机由DD马达驱动主转塔旋转，主转塔上的吸嘴可以独立上下运动。这种设计使得设备在吸取、放置和检测芯片时，能够实现极高的重复定位精度，≤10um。精准的定位确保了每一个芯片都能被准确地放置在指定位置，避免了因定位偏差而导致的检测误差和芯片损坏，从而保证了芯片质量的稳定性。

全面检测，筛选不良器件

设备配备的主测试站和拓展副站能够对SOT、SOP、SOD、QFN、DFN等多种半导体封装芯片进行全面检测。从芯片的电气性能到外观完整性，每一个细节都不放过。通过严格的检测流程，将不良器件精准筛选出来，防止其进入后续的生产环节，有效提高了产品的良品率。

适应多尺寸，满足多样生产

转塔式分选机可检测1.0x1.0mm到6x6mm尺寸范围的芯片。这种广泛的尺寸兼容性使得一台设备就能满足多种不同尺寸芯片的生产需求，减少了企业为不同尺寸芯片配备多台设备的成本和占地面积。同时，也提高了设备的利用率，进一步提升了生产效率。

转塔式分选机以其精准的定位能力、全面的检测功能和广泛的尺寸兼容性，为半导体芯片的质量保驾护航。它不仅提高了产品的良品率，还降低了企业的生产成本，是半导体封测环节中值得信赖的设备。