在半导体制造领域，自动化与高效化是持续追求的目标。MiP排片机作为一款专为MiP sensor点测分选工艺打造的设备，正以自动化革新之力，重塑生产流程。

自动化集成，减少人工干预

传统生产中，人员贴胶等操作不仅耗费大量人力，还容易因人为因素引入不良风险。MiP排片机实现了从自动上料到产品贴wafer的全流程自动化。散装材料经振盘排列上料，后续的视觉判别、旋转校正、电性测试、NG品排料、校正定位等环节均由设备自主完成，无需人工频繁介入，极大减少了人工操作带来的误差与不良风险。

高效流程，提升生产效率

设备集自动上料、视觉检查、电性测试、产品贴wafer功能于一体，各环节紧密衔接，高效运转。自动上料机构配备自动加料装置，确保材料持续供应；视觉检查快速精准，能及时发现不良品并排除；电性测试严格把关产品质量；最后将OK产品精准贴装到wafer上，整个流程一气呵成，显著提升了生产效率。

智能检测，保障产品质量

上料机构配置离子风扇，有效消除静电，避免对产品造成损害。同时具备上下面尺寸和外观检测功能，对产品进行全方位“体检”，一旦检测到不良品，立即排除，确保只有合格产品进入后续工序，从源头上保障了产品质量。

便捷换料，降低劳动强度

晶圆环自动换料功能，避免了频繁的人工操作，降低了工人的劳动强度。工人无需在设备旁时刻守候进行换料，可将更多精力投入到其他关键工作中，进一步提升了生产的整体效益。

MiP排片机以其自动化、高效化、智能化的特点，为半导体制造企业带来了全新的生产体验。它不仅是对传统生产流程的革新，更是企业提升竞争力、实现可持续发展的有力武器。选择MiP排片机，就是选择高效、稳定、可靠的生产未来。