这一优异性能的探针台专为正装 LED 芯片、倒装 LED 芯片、CSP LED 等芯片的光学及电性测试而精心打造。
本机凭借高精度的运控及视觉系统，能够对被测材料实现精密定位。即便在高速运转的情况下，通过探针下压点亮芯片，从而精准采集电性数据与光学数据。同时，利用高精度的测试仪器，对每个晶粒展开电气特性检测和光学参数检测。
值得一提的是，该设备的测试范围广泛，最小可测 3x3mil 的芯片，最大能测 120x120mil 的芯片。而且，机台最多配备 20 针，可同步进行测试，其承片治具更是支持 7 寸子母环、4 寸特规小铁环和 6 寸 DISCO 铁环等多种规格。
此外，还搭载了标谱自主开发的一套完善、稳定且高效能的运动控制、视觉算法、光电测试软件集成系统，以及高精度测试仪。从而轻松实现自动扫描、自动测试以及自动输出文档。整机采用高集成化布局，体积紧凑小巧，系统高效稳定，测试精度更是出类拔萃。
例如，在实际测试某款新型倒装 LED 芯片时，正倒装一体探针台展现出了超乎寻常的精准定位能力，迅速而准确地采集到了丰富且精确的数据。又如，面对大规模的芯片测试任务，其自动扫描和自动测试功能大幅提高了工作效率，减少了人工操作的误差。
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