QFN/DFN测包机:模块设计,开启便捷维护新时代
来源: | 作者:标谱半导体 | 发布时间: 2025-12-10 | 43 次浏览 | 分享到:


深圳市标谱半导体股份有限公司的QFN/DFN测包机以其1200pcs/min的高速测试能力,成为半导体生产企业的得力助手。在快节奏的生产环境中,这款设备能够快速完成芯片的测试与编带工作,大大提高了生产效率,为企业创造了更高的经济效益。

双重测试,品质保障

2站测试设计为芯片的质量提供了双重保障。不同站点的测试重点不同,能够从多个角度对芯片的性能进行评估。通过这种全面的测试方式,可以有效筛选出不合格的芯片,确保只有优质的芯片进入下一道生产工序,提高了产品的整体质量。

视觉盛宴,精准识别

5站视觉检测系统如同给设备装上了一双“慧眼”。它能够快速、准确地识别芯片表面的各种缺陷,如裂纹、氧化等。这种高精度的视觉检测技术,不仅提高了检测效率,还大大降低了人工检测的劳动强度,为企业节省了人力成本。

模块魅力,维护轻松

模块化设计是这款测包机的一大创新。各个模块之间相互独立,便于拆卸和安装。当设备出现故障时,维修人员可以快速定位故障模块,并进行更换或维修,大大缩短了设备停机时间。同时,模块化设计也使得设备的日常维护更加简单方便,降低了维护难度和成本。