QFN/DFN测包机:模块化设计,开启半导体检测新征程
来源: | 作者:标谱半导体 | 发布时间: 2025-12-10 | 42 次浏览 | 分享到:


深圳市标谱半导体股份有限公司的QFN/DFN测包机以其1200pcs/min的高速测试速度,为半导体生产企业带来了显著的生产效率提升。在当今激烈的市场竞争中,高效的生产设备能够帮助企业快速响应市场需求,提高产品的供应能力,从而增强企业的市场竞争力,赢得更多的市场份额。

双重测试,保障品质稳定

2站测试模式是这款测包机保障芯片质量稳定的重要手段。不同站点的测试针对芯片的不同性能指标进行检测,能够全面、准确地评估芯片的质量状况。通过这种严格的双重测试方式,可以有效筛选出不合格的芯片,确保只有优质的芯片进入市场,提高了产品的可靠性和稳定性,增强了客户对企业的信任度。

视觉检测,精准洞察细节

5站视觉检测系统凭借其高精度的图像识别能力,能够精准洞察芯片表面的每一个细节。它可以检测出芯片的微小划痕、引脚的细微变形、表面的污渍等缺陷,为芯片的品质控制提供了详细、准确的信息。这种精准的视觉检测技术,使得企业能够及时发现生产过程中存在的问题,采取相应的措施进行改进,不断提高产品的质量水平。

模块优势,便捷维护扩展

模块化设计是这款测包机的一大创新亮点。各个模块之间相互独立,便于拆卸和安装。当设备出现故障时,维修人员可以快速定位故障模块,并进行更换或维修,大大缩短了维修时间,降低了维护成本。同时,模块化设计也使得设备的扩展性更强,企业可以根据生产需求的变化,灵活增加或减少模块,实现设备的功能升级和性能提升。