自动化革新：重塑生产流程

在半导体制造领域，传统生产模式中，人员贴胶等操作不仅耗时耗力，还极易因人为失误影响生产效率与产品质量。深圳市标谱半导体股份有限公司的MiP排片机，专为MiP sensor点测分选工艺研发，实现了从自动上料到产品贴Wafer的全流程自动化。散装材料经振盘有序排列上料，无需人工干预，速度快且避免材料散乱。后续的视觉判别、旋转校正、电性测试、NG品排料、校正定位及贴装等环节均自动完成，极大减少了人工搬运操作，让生产更连续稳定。设备上料机构的自动加料装置能按需补料，晶圆环自动换料功能降低了人工干预，减少了生产中断风险，为半导体制造企业带来了全新的生产体验。

精准贴装：铸就品质基石

贴装精度是决定半导体产品质量的关键因素之一。标谱MiP排片机采用进口高精度DD马达、专用伺服驱动器&控制器及软件，保障了贴装稳定精准。材料经视觉判别、旋转校正和定位后，以最佳状态进入贴装环节。贴装头能精准定位，以合适力度将产品贴装到Wafer上，贴合紧密、表面平整，提升了产品外观质量。高贴装精度不仅保证了产品的性能，还减少了后续加工过程中的问题，提高了产品的整体品质。

外观保护：细节彰显品质

在半导体制造中，材料外观的完整性至关重要。标谱MiP排片机的上料机构配备了离子风扇，可有效消除静电，减少灰尘吸附，避免贴装时因杂质出现外观缺陷。这一细节设计，充分体现了标谱对产品品质的极致追求，确保了每一片贴装后的产品都能以完美的外观呈现，满足客户对高品质半导体产品的需求。