标谱MiP排片机:自动化、精度与外观的三重奏
来源: | 作者:标谱半导体 | 发布时间: 2025-12-15 | 2 次浏览 | 分享到:


标谱MiP排片机的自动化设计如同美妙的旋律,为半导体生产奏响了高效生产的乐章。在MiP sensor点测分选工艺中,设备实现了从自动上料到贴装完成的全流程自动化。散装材料经振盘有序排列上料,无需人工干预,速度快且避免材料散乱。后续的视觉判别、旋转校正、电性测试、NG品排料、校正定位及贴装等环节均自动完成,使生产过程更加连续稳定,大大提高了生产效率。

精度和声:共筑品质坚固堡垒

贴装精度是半导体设备的关键性能指标之一,标谱MiP排片机以精度为和声,与自动化共同筑牢了产品品质的坚固堡垒。设备采用先进的视觉判别和旋转校正技术,对材料进行精确的定位和方向调整。视觉系统能够快速、准确地识别材料的位置和方向,旋转校正功能则根据视觉系统的反馈,对材料进行精确旋转,确保材料以最佳的角度和位置进入贴装环节。这种精度与自动化的和谐共进,为高质量的半导体产品提供了有力保障。

外观华彩:增添产品魅力光芒

在半导体市场竞争中,产品的外观质量也是展示产品魅力的重要方面。标谱MiP排片机通过离子风扇消除静电、减少灰尘吸附的设计,有效保护了材料外观。贴装后的产品表面平整、无明显缝隙或错位,符合半导体产品的外观要求,增添了产品的魅力光芒。这种对产品外观的精心打造,使标谱MiP排片机在市场上更具吸引力,为企业赢得了更多的市场份额和客户信赖。