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高频电感测包机由标谱自主研发用于高频类电感全自动测试包装设备。本机采用PLC控制系统,通过高效稳定的振动盘将被动元件材料输送至碟片分度盘内,随后材料经过反料检查、专业测试仪检测、影像检测、不良品排料,再由植入机构将良品材料按照设定的方向放入载带内,最后使用反复热压胶膜与载带进行编带完成包装。