自动化新高度，引领行业变革

在半导体制造领域，自动化程度是衡量设备先进性的关键指标。深圳市标谱半导体股份有限公司的MiP排片机，以其卓越的自动化性能脱颖而出。它专为MiP sensor的点测分选工艺开发，实现了从散装材料上料到精准贴装到wafer的全流程自动化。减少人员贴胶等繁琐操作，不仅降低了人力成本，更从根本上减少了因人为因素导致的不良风险，大幅提升生产效率，引领行业迈向自动化新时代。

进口核心部件，保障高精度贴装

高精度贴装是半导体制造的核心要求之一。MiP排片机采用高精度、高速度、高耐久的进口DD马达，搭配专用伺服驱动器&控制器及专用软件，为设备的高精度运行提供了坚实保障。在自动上料、视觉检查、电性测试、产品贴wafer等一系列流程中，每一个环节都精准无误，确保产品能够精准贴装到wafer上，满足半导体制造对精度的严苛要求。

全方位保护，呵护材料外观

材料外观的完整性在半导体制造中至关重要。MiP排片机具备有效保护材料外观的优点。设备上料机构配置离子风扇，可消除静电，避免材料因静电吸附灰尘而影响外观质量。同时，自动加料装置和上下面尺寸和外观检测功能，能及时检测并排除不良品，防止不良材料进入后续工序，全方位呵护材料外观，确保产品质量。

智能流程设计，提升生产效能

MiP排片机的工艺流程设计科学合理。散装材料通过振盘排列上料，经过视觉判别、旋转校正、电性测试、NG品排料、校正定位等环节，最后将OK产品精准贴装到wafer上。整个流程紧凑高效，各环节协同工作，减少了搬运次数，提高了生产效率。晶圆环自动换料功能更是避免了频繁人工操作，进一步提升了设备的自动化程度和生产效能。