管装测试分选机：自主研发适配大尺寸芯片的全自动解决方案
来源: | 作者:标谱半导体 | 发布时间: 2026-02-09 | 25 次浏览 | 分享到:

聚焦大尺寸芯片检测分选核心需求

在半导体芯片封装测试环节，To-220、To-247、To-251等较大尺寸芯片的检测分选，因产品规格特殊、精度要求严苛，成为行业内的重点与难点。传统设备兼容性不足、操作繁琐，难以适配多型号大尺寸芯片生产需求，制约产线效率与产品品质提升。深圳市标谱半导体股份有限公司立足行业痛点，自主研发管装测试分选机，打造集测试、分选功能于一体的全自动设备，为大尺寸芯片生产企业提供可靠、高效的解决方案。

专为大尺寸芯片量身打造

标谱管装测试分选机，是公司自主研发的专属设备，核心适配To-220/220F/220AB/220CB、To-247、To-251/252、To-262、To-263等多种规格的较大尺寸芯片。这类芯片广泛应用于工业电源、电机驱动、新能源汽车等领域，对检测分选的精度与效率要求极高，标谱设备精准匹配这一核心需求，填补了传统设备在大尺寸芯片全自动检测分选领域的适配空白。

高效、兼容、易维护三位一体

设备秉持高效、高产、高兼容性、模板化设计的核心理念，构建起差异化竞争优势。高速高效的运行表现，可匹配规模化生产节拍；多测试站与多面视觉检测结合，保障检测精度；模块化设计则简化运维流程、提升设备扩展性，三大优势相互协同，实现检测分选全流程的提质增效，兼顾实用性与经济性。

以自主研发助力产业升级

作为标谱半导体自主研发的核心产品，管装测试分选机依托公司在半导体设备领域的技术积累，聚焦大尺寸芯片生产痛点，以全自动设计、高适配性、便捷运维的特点，为企业降低生产成本、提升产品良率提供有力支撑。未来，标谱将持续深耕技术创新，优化产品性能，助力半导体产业高质量升级。