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高精度运动控制系统：
采用先进的工业计算机与运动控制卡相结合的控制系统，确保设备在高速运转下仍能保持极高的定位精度和重复定位精度。
通过精密算法优化运动轨迹，减少机械振动和误差，提高芯片处理的准确性和稳定性。
高效振动盘送料技术：
配备自主研发的振动盘，能够平稳、快速地输送芯片材料至转塔，减少堵塞和损伤，提高送料效率。
振动盘设计合理，可根据不同芯片尺寸和形状进行调整，适应性强。
多站点并行测试能力：
设备配置多个主测试站和拓展副站，支持并行测试，大幅提升测试效率。
每个测试站均可独立进行芯片的功能性、电性能等测试，确保测试结果的全面性和准确性。
灵活可定制的测试站功能：
测试站功能可根据客户需求进行灵活定制和拓展，满足不同型号、不同规格芯片的测试需求。
支持软件升级和参数调整，便于适应新技术和新标准的引入。
高精度转塔与吸嘴设计：
转塔由DD马达驱动，实现高速、稳定的旋转运动，确保芯片在分选过程中的平稳传输。
吸嘴设计独特，可独立上下运动，精确抓取和释放芯片，减少损伤风险。
智能化操作与监控：
配备智能触摸屏操作界面，用户可轻松设置参数、监控设备运行状态和查看测试结果。
支持远程监控和故障诊断功能，便于及时发现并解决问题。
高可靠性和易维护性：
设备采用高品质材料和先进制造工艺，确保长期稳定运行和高可靠性。
模块化设计使得维护和更换部件更加方便快捷，降低维护成本和时间。
广泛的适用性和兼容性：
可适应多种类型的半导体芯片，如SOT、SOP、SOD、QFN、DFN等，满足不同客户的生产需求。
支持与上下游设备的无缝对接，实现生产线的自动化和智能化升级。
这些技术特点共同构成了转塔式分选机在半导体封测领域的核心竞争力，推动了半导体行业的快速发展和进步。
