2.多针探头与高效测试：设备采用多针探头设计，能够同时与芯片多个测试点接触，实现并行测试，极大地提高了测试效率。这种设计尤其适用于需要快速筛选和验证大量芯片的生产线，有助于缩短产品上市时间。

3.广泛的芯片兼容性：支持从3x3mil到120x120mil范围内的芯片测试，覆盖了市场上绝大多数LED芯片的尺寸需求。同时，标配4寸芯片盘并兼容6寸，为不同规模的生产提供了灵活的选择。

4.特制XYZ三维调节座：这一设计充分考虑了设备的可维护性和调试便捷性。通过XYZ三个维度的精确调节，用户可以轻松地对测试探头的位置进行微调，确保测试精度。同时，也为设备的日常维护和故障排查提供了极大的便利。

5.自主研发测试仪与集成功能：设备集成了标谱自主研发的测试仪，确保了测试数据的准确性和可靠性。此外，还配备了ESD（静电放电）测试仪，有效保护芯片免受静电损害。同时，采用进口精密丝杆导轨，确保了设备运行的稳定性和精度。

6.高效能配置：最多可配置20针同时测试，这一设计使得设备在处理大规模测试任务时能够展现出极高的效率。无论是研发阶段的快速验证，还是生产线的批量测试，都能轻松应对。

标谱的倒装芯片探针台以其先进的技术、广泛的兼容性、高效的测试能力以及便捷的操作维护特性，在LED芯片测试领域具有显著的优势和广泛的应用前景。