倒装芯片探针台作为标谱公司自主研发的创新产品,专为正倒装LED芯片的高效自动化测试设计,展现了其在半导体测试领域的深厚技术积累与创新能力
来源:
|
作者:标谱半导体
|
发布时间: 2024-07-25
|
36 次浏览
|
分享到:
标谱的倒装芯片探针台以其先进的技术、广泛的兼容性、高效的测试能力以及便捷的操作维护特性,在LED芯片测试领域具有显著的优势和广泛的应用前景。
![](http://pro1a823204.pic3.ysjianzhan.cn/upload/10acb4b58950e0597f0c485a4badf9d.png)
1.一体主动式探边器:这一核心组件的集成,不仅提升了测试的精准度,还确保了多针探头能够准确无误地刺入芯片内部,进行深入的电气性能测试。主动式探边器通过智能控制,自动适应不同尺寸和位置的芯片,大大简化了测试前的准备工作。
2.多针探头与高效测试:设备采用多针探头设计,能够同时与芯片多个测试点接触,实现并行测试,极大地提高了测试效率。这种设计尤其适用于需要快速筛选和验证大量芯片的生产线,有助于缩短产品上市时间。
3.广泛的芯片兼容性:支持从3x3mil到120x120mil范围内的芯片测试,覆盖了市场上绝大多数LED芯片的尺寸需求。同时,标配4寸芯片盘并兼容6寸,为不同规模的生产提供了灵活的选择。
4.特制XYZ三维调节座:这一设计充分考虑了设备的可维护性和调试便捷性。通过XYZ三个维度的精确调节,用户可以轻松地对测试探头的位置进行微调,确保测试精度。同时,也为设备的日常维护和故障排查提供了极大的便利。
5.自主研发测试仪与集成功能:设备集成了标谱自主研发的测试仪,确保了测试数据的准确性和可靠性。此外,还配备了ESD(静电放电)测试仪,有效保护芯片免受静电损害。同时,采用进口精密丝杆导轨,确保了设备运行的稳定性和精度。
6.高效能配置:最多可配置20针同时测试,这一设计使得设备在处理大规模测试任务时能够展现出极高的效率。无论是研发阶段的快速验证,还是生产线的批量测试,都能轻松应对。
标谱的倒装芯片探针台以其先进的技术、广泛的兼容性、高效的测试能力以及便捷的操作维护特性,在LED芯片测试领域具有显著的优势和广泛的应用前景。