1. 光电测试参数获取

• 来源：LED晶圆分选机通常配置在LED探针台工序之后，从探针台获取每个LED芯片的光电测试参数。这些参数包括但不限于发光强度、波长、正向电压等，它们是评估LED芯片性能的重要指标。

• 作用：这些参数为后续的分选提供了数据基础，确保了分选的准确性和有效性。

2. 自动化分选过程

• 软件系统：LED晶圆分选机配备有标谱全自主研发的软件系统，该系统具备强大的数据处理和分析能力。

• 分选标准：根据预设的质量标准或客户要求，软件系统对从探针台获取的光电测试参数进行分析和处理。这些标准可能涉及芯片的亮度、波长范围、电压特性等多个方面。

• 分类操作：根据分析结果，分选机自动对晶圆上的LED芯片进行分类。这一过程可能包括将芯片按照不同的性能参数进行分级，以便后续封装成不同品质等级的LED产品。

3. 关键部件与功能

• 光源与传感器：在分选过程中，可能会使用到特定的光源和传感器来辅助检测。例如，通过LED照明和图像识别传感器精确检测晶圆边缘、识别Notch槽和晶圆中心等，以确保分选的准确性。

• 机械臂与抓手：机械臂是晶圆分选机中的关键部件，用于抓取和搬运晶圆。晶圆抓手则是机械臂的末端工具，用于夹持和固定晶圆。这些部件的精确配合确保了晶圆在分选过程中的稳定性和安全性。

• 控制系统：整个分选过程由控制系统进行协调和控制。该系统负责接收光电测试数据、执行分选程序、监控设备运行状态以及进行故障诊断等。

LED晶圆分选机通过获取光电测试参数、自动化分选过程以及关键部件的精确配合，实现了对LED晶圆的高效、准确分选。该设备在LED制造流程中扮演着至关重要的角色，对于提高产品质量、优化生产成本以及推动产业升级具有重要意义。