1. 检测对象

• LED支架：主要针对LED封装过程中的支架进行检测，特别是支架上点胶后的胶体高度。

2. 检测内容

• 胶体高度差异：能够检测出LED支架上胶体的高度差异，包括不同位置、不同批次甚至同一批次内不同个体之间的微小差异。

• 缺陷识别：通过对比标准高度值，能够自动识别并标记出胶体高度异常的缺陷位置，如胶体高度过高、过低或不平整等。

3. 检测精度

• 检测精度通常较高，能够满足LED制造行业对产品质量的高要求。具体精度数值可能因不同设备型号和厂商而有所不同，但一般都能达到微米级或更高的精度。

4. 产能与效率

• 自动化程度高：LED整板3D胶高检测机采用PLC+PC系统控制，能够实现自动化检测，大大提高了检测效率。

• 缓存设计：部分设备还具备缓存设计，如能够缓存多个料匣（支架），减少了因换料导致的停机时间，进一步提高了整体产能。

5. 兼容性与可扩展性

• 兼容性：设备通常设计有可调节的参数和模组结构，以适应不同规格和型号的LED支架。

• 可扩展性：随着技术的不断进步和市场需求的变化，设备支持软件升级和功能扩展，以满足未来可能的新需求。