1. 上料与输送

• 振动盘上料：设备首先通过高效稳定的振动盘将被动元件材料平稳地输送至后续处理单元。振动盘利用振动原理，使元件在盘内形成有序的流动，确保元件能够逐一、连续地进入下一道工序。

2. 分离与定位

• 碟片分度盘：在碟片分度盘内，元件被进一步分离并精确定位。这一过程确保了每个元件在后续测试与包装过程中的独立性和准确性。

3. 测试与检测

• 电性测试：利用专用测试设备对元件进行电性参数测试，如电阻值、电容值、电感值等。这些测试确保元件的性能符合规格要求。

• 外观检测：通过视觉检测系统对元件的外观质量进行全面检测，包括尺寸、形状、颜色、标记、缺陷等。这一步骤保证了产品质量的稳定性和一致性。

4. 不良品排除

• 反料检查与不良品排料：在测试与检测过程中，设备能够自动识别不良品，并将其排除出生产线。这一步骤避免了不良品对后续工序的影响，提高了整体生产效率。

5. 良品包装

• 植入机构：将合格的良品元件按照设定的方向精准植入载带内。这一步骤要求植入机构具有高度的精确性和稳定性，以确保元件在载带中的位置和方向正确无误。

• 编带包装：使用反复热压技术将胶膜与载带紧密结合，形成牢固的包装带。这一步骤不仅保护了元件免受外界环境的影响，还便于后续的自动化贴装作业。

6. 控制与自动化

• PLC控制系统：整个设备采用PLC控制系统进行自动化控制。PLC作为核心控制单元，负责发出指令、接收反馈信号并调整设备运行状态，确保设备按照预设程序进行高效、稳定的运行。

被动元件测包机通过上料与输送、分离与定位、测试与检测、不良品排除、良品包装以及控制与自动化等关键步骤的协同工作，实现了对电阻、电容、电感等贴片类被动元器件的全自动测试与包装。这一过程不仅提高了生产效率和产品质量，还降低了人工成本和劳动强度。