标谱半导体展现创新实力:荣获34项发明专利,引领半导体封装测试技术前沿
来源: | 作者:标谱半导体 | 发布时间: 2024-08-02 | 99 次浏览 | 分享到:

热烈祝贺深圳市标谱半导体股份有限公司荣获2024年广东省省级制造业单项冠军!在科技创新的征途中,以卓越的研发实力和不懈的探索精神,成功斩获了34项发明专利,这不仅是对标谱技术实力的高度认可,更是对半导体封装测试领域未来发展潜力的有力证明。每一项专利的获得,都是团队智慧火花的碰撞与结晶,它们将如同璀璨星辰,照亮前行的道路,引领行业迈向更加辉煌的明天。


标谱的34个发明专利


1.设备设计与制造技术标谱半导体可能拥有多项关于半导体封装测试设备的发明专利,这些专利涉及设备的结构设计、运动控制系统、精密加工技术等,旨在提高设备的精度、稳定性和生产效率。

2.测试与检测技术在半导体封装测试过程中,测试与检测技术至关重要。标谱半导体拥有多项关于测试方法、测试装置、以及基于AI或机器视觉的自动检测技术的发明专利,以提高测试的准确性和效率。

3.材料应用与创新半导体材料的性能对封装测试效果有着重要影响。标谱半导体在材料应用方面有所创新,拥有关于新型封装材料、导电材料、散热材料等的发明专利。

4.软件与算法在半导体封装测试领域,软件与算法同样扮演着重要角色。标谱半导体拥有关于控制软件、数据分析算法、图像处理算法等方面的发明专利,以提高设备的智能化水平和数据处理能力。