一、材料输送

• 振动盘送料：F20采用标谱自主研发的高效稳定的振动盘系统，将待测试的半导体芯片平稳、准确地输送到转塔上。振动盘产生的震动力使芯片形成薄层，并通过传送带或滑道将芯片逐一送入转塔的工作区域。

二、测试与筛选

• 主测试站与副测试站检测：材料进入转塔后，会经过主测试站和可拓展的副测试站进行多项性能指标的检测。这些测试站利用高精度的传感器和测试设备，对芯片的电气特性、功能等进行全面检测，以识别出不良品。

• 高精度定位与抓取：主转塔由DD马达驱动，具有高精度、高响应速度的特点。在测试过程中，主转塔上的吸嘴会精确地定位到每个芯片上，并通过负压或机械方式将芯片抓取起来，以便进行后续的测试或筛选。

三、分选与编带

• 不良品筛选：根据测试站的检测结果，控制系统会识别出不良品，并通过机械装置将其与合格品分开。不良品通常会被送入废料收集装置中，而合格品则继续进入下一道工序。

• 编带包装：合格品经过编带机进行编带包装，形成标准化的包装单元，便于后续的存储、运输和使用。编带机采用先进的自动化技术，能够确保编带的准确性和一致性。

四、控制系统

• 工业计算机控制系统：F20采用工业计算机控制系统结合运动控制卡的方式，实现对整个设备各部件的精确控制和数据采集。控制系统能够实时监测设备的运行状态和测试结果，并根据预设的参数进行自动调整和优化。

转塔式分选机F20的工作原理是通过振动盘送料、测试站检测、高精度定位与抓取、不良品筛选、编带包装以及工业计算机控制系统等多个环节的协同作用，实现对半导体芯片的高效、自动化测试、分选和编带。