“全自动高频电感测试包装解决方案 —— 提速生产,保障品质”
来源: | 作者:标谱半导体 | 发布时间: 2024-09-19 | 82 次浏览 | 分享到:

高频电感测包机作为标谱公司自主研发的一款先进设备,专为高频类电感等被动元件的全自动测试与包装而设计,极大地提高了生产效率和产品质量控制水平。以下是对该设备工作流程及核心技术的详细解析:

1. PLC控制系统

该设备采用可编程逻辑控制器(PLC)作为核心控制系统,确保了整个生产流程的精确控制和高效运行。PLC系统能够灵活编程,适应不同型号和规格的电感测试包装需求,同时提供稳定可靠的运行保障,降低故障率和停机时间。

2. 高效稳定的振动盘供料

振动盘作为自动供料装置,通过精确调整的振动频率和振幅,将电感等被动元件材料高效、稳定地输送至碟片分度盘内。这一过程有效避免了材料堵塞、堆叠等问题,为后续的测试包装工作奠定了坚实基础。

3. 多重质量检测环节

  • 反料检查:初步筛选并排除不符合要求的材料,确保进入测试环节的元件质量。

  • 专业测试仪检测:采用高精度测试仪器对电感进行电气性能测试,如电感值、品质因数(Q值)、直流电阻等,确保元件性能达标。

  • 影像检测:通过高清摄像头和图像处理技术,对元件的外观尺寸、标识清晰度等进行检测,进一步排除外观缺陷。

4. 不良品自动排料

在检测过程中发现的不合格品将被自动分离并排出生产线,避免与良品混淆,保证了最终产品的品质一致性。

5. 植入机构与载带包装

  • 植入机构:根据预设的排列方向和间距,将检测合格的电感元件准确无误地放入载带中。这一过程要求极高的精度和稳定性,以确保后续编带操作的顺利进行。

  • 反复热压胶膜编带:利用热压技术将胶膜与载带紧密结合,形成连续、紧凑的包装带。这一步骤不仅提高了产品的保护性能,还便于后续的自动化搬运和存储。

6. 自动化与智能化优势

  • 提高生产效率:全自动化生产流程大幅减少了人工干预,提高了生产效率。

  • 提升产品质量:多重质量检测环节确保了产品的高品质输出。

  • 降低运营成本:自动化生产减少了人力成本和错误率,降低了总体运营成本。

  • 灵活适应性强:PLC控制系统和模块化设计使得设备易于调整和维护,能够适应不同型号和规格的电感测试包装需求。

综上所述,标谱自主研发的高频电感测包机以其高效、稳定、智能化的特点,在高频类电感等被动元件的生产领域展现出了强大的竞争力和广阔的应用前景。