X轴行程：210mm ，Y轴行程：440mm ，θ轴行程： ±19°

铸件搭配进口高精密丝杆及导轨 ，机械刚性強精度高；

减少磨耗产生背离 ，增加设备稳定性和使用寿命

可满足正倒装兼容设计

观察相机支持0.7到4.5倍率切换,可以自由的放大缩小观察晶粒

500万像素扫图相机+高倍率远心镜

600万像素观察相机+多倍率切换远心镜头

通过观察相机将探针与芯片引脚对准，扫描相机对芯片逐一扫描并精准定位，保证测试位置精准

高效稳定

主动式探边器，测试组件

测试能力强

自主研发ESD

精度高

自主研发电性测试仪

定制化开发

自主研发软件系统

测试范围广

可选正、倒装兼容

制造能力

批量化作业

升降运行速度快 ，针痕稳定 ，升降行程6mm；

特制XYZ三维调节座 ，维护调试方便 ，调节行程±3.5mm；提高测试效率；

搭配高精度压力传感器 ，确保测试芯片不过压；

针痕大小一致 ，测试寿命长；

吹针装置主要对测试探针清洁降温 ，吹气大小可调节 ，吹气时长和间隔时长可根基需求设置；

积分球直接收光架构 ，测试精度高 ，配12个档位可自动切换档位盘 ，操作简单；

上下采用精密运动模组 ，重复定位高0.01mm

全自主研发运控、视觉、光电测试软件系统，操作方便，扩展性高

支持抽测、全测、多芯测试、多芯隔行测试、内外圈测试、 区域重测、NG重测多种模式

扫描判别率>99.95%，扫描速度快

具有清针、磨针、吹针功能；

支持自动探高、自动针痕拍照、针组自检

支持稼动率，针耗，换针等多种报表统计

支持随机0点设置，mark定位0点功能

支持各类测试报警监控功能

产品参数存档，错误信息存档记录

可根据客户需求定制

 产品档案、校正档案独立管理，且支持自动记录并加载产品档案、校正档案；整体校正，多通道校正，随波校正功能全面；

主页内容输出全面，Mapping颜色预览及自定义设置，芯片数据信息分栏显示多样

实时Map图可显示多个，且由用户自定义勾选显示项目，芯片NG分Bin重测

用户权限可由管理员编辑设置不同功能模块，实现对不同用户其权限的精准控制

整体界面可视化，支持数据实时统计分析

测试系统高效稳定，支持各种功能定制开发

满足VF、IR、VZ、IF、VFD、LOP、WLD、WLP等项目的检测需求

自研恒流恒压源，电学检测精度高，速度快

支持测试通道扩展，支持1到10通道的切换，支持多通道并行测试

支持恒流限压、恒压限流

支持2/4线制采集、通电保护回路

人体模式（HBM）最高支持±4KV，机械模式（MM）最高支持±800V

ESD通道输出电流差异±5%以内

探针端ESD放电波形满足国标五大标准

最多支持10通道同时/独立放电

单次ESD放电时间最短10ms

支持ESD通道电流检测 ，过流报警

搭配电性测试仪支持4线制测试

自主研发力值检测系统：可准确采集压力值，采集精度高达±0.1%；

自主研发亮度采集系统：亮度板采集精度高达±0.5%；

自主研发光源控制系统：光源板输出精度高达±1%；4通道光源电源，单个通道支持最大2A恒流控制；光源输入电压可调，光源的恒流的最大值可调；百兆以太网通讯；

高集成度：在不改变机台原有占地面积基础上，赋予机台全自动替换待测芯片载环功能；

料盒监测：多点位料盒在位感应，监测料盒在位情况同时确保其放置平整；

自动数片：新料盒放置后，自动扫描料盒内芯片载环数量，并记录其各自的位置；

防撞保护：芯片载环回料料盒过程中出现异常受阻时，设备将立即停机并报警，避免客户的产品受损；

高集成度：自动抽屉，需更换料盒时，料盒载台将被推出至露出机台外，方便料盒更换 

超限防护：挡料板+对射光纤实时检测，全流程防控芯片载环超出料盒安全范围

取放监测：抓手携带对射光纤，实时检测抓手内载环在位情况，提高产品安全防护