转塔式蓝膜编带机
高精准
高效
适用于晶圆芯片全自动测试、分选、编带
稳定

12工位主转盘

夹持校正组件#2
夹持校正组件#1
内部结构
顶针组件

胶膜框架搬运组件

料盒升降组件

XYθ平台组件
蓝膜影像组件
蓝膜影像
采用CCD视觉定位,结合XYθ位置可进行快速补偿,有效提升晶片的贴装精度。

项目参数项目参数
Wafer尺寸非标6寸蓝膜圆盘 / 6寸蓝膜盘 / 8寸蓝膜圆盘(取晶范围Φ200m)产能 UPH对于3.5mm x 3.5mm产品,≥15K
主转塔采用进口DD马达驱动,安装有12个吸嘴吸嘴定位精度≤5 arc-sec
控制系统工业电脑(Windows10)+运动控制卡Industrial computer + motion control cardX、Y、Z重复定位精度≤5 um
X、Y垂直度

≤8um @ 150mm

Wafer工作行程X=220mm、Y=310mm、弹夹可实现-180°至180°的旋转
适用载带8mm~12mm宽封带方式反复热压式
气源0.5~07MPa,50L/min上料方式蓝膜盘
重量1000Kg

功率3kVA
电源220V AC(单相)50/Hz 16A尺寸1200mmx1250mmx1800mm
参数配置
外观尺寸
核心部件
高精度XYθ工作平台

重复定位精度 ≤5 um;X轴平台采用日制高精密丝杆导轨,机械刚性强,使用寿命长;Y轴采用直线电机模组驱动,具有超高精度的定位精度与长期运行的精度稳定性。

高速转塔机构

采用DD马达驱动,12工位Torlon4203/橡胶吸嘴,实现高精度,高速度以及高稳定的编带需求;吸嘴采用旋拧固定方式便于快速更换不同型号产品。

顶针机构
顶针机构设有真空吸附加顶针推出,便于晶片被平稳吸取到下一个工位。

蓝膜圆盘扩模组件

蓝膜圆盘扩模组件配置有5寸/6寸8寸可选配。

多功能编带机构

该组件可以连续不断地将产品放入载带,通过编带视觉检查相应指标后,进行盖膜热封,并卷入收带盘中,并可以根据需要自动将载带切成一定的长度。特点:编带热封,视觉检查,双轮支持倒带功能、收带盘力控,载带长度自定义等。

电性测试组件

溢料盒

编带组件(倒带补料+前影像组件+封合影像组件)

底部视觉组件