| 项目 | 参数 | 项目 | 参数 |
| Wafer尺寸 | 非标6寸蓝膜圆盘 / 6寸蓝膜盘 / 8寸蓝膜圆盘(取晶范围Φ200m) | 产能 UPH | 对于3.5mm x 3.5mm产品,≥15K |
| 主转塔 | 采用进口DD马达驱动,安装有12个吸嘴 | 吸嘴定位精度 | ≤5 arc-sec |
| 控制系统 | 工业电脑(Windows10)+运动控制卡Industrial computer + motion control card | X、Y、Z重复定位精度 | ≤5 um |
| X、Y垂直度 | ≤8um @ 150mm | Wafer工作行程 | X=220mm、Y=310mm、弹夹可实现-180°至180°的旋转 |
| 适用载带 | 8mm~12mm宽 | 封带方式 | 反复热压式 |
| 气源 | 0.5~07MPa,50L/min | 上料方式 | 蓝膜盘 |
| 重量 | 1000Kg
| 功率 | 3kVA |
| 电源 | 220V AC(单相)50/Hz 16A | 尺寸 | 1200mmx1250mmx1800mm |