半导体封测设备全产业链供应商
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被动元件测包机
高效
稳定
精准
贴片类电容、电阻、电感元件全自动测试编带包装设备
碟片上料
参数配置
外观尺寸
编带效率高,5300pcs/min
高速编带
影像检测
最大支持3站影像检测
核心部件
自动供料
标谱自主研发振动盘,性能稳定,效率高
碟片组件上装载了测试站,NG排料、影像检测等
项目
参数
项目
参数
适用元件
贴片类被动元件(电容、电感、电阻)
速度
视元器件而定,Max.5300Pcs/Min
元件尺寸
片状英制 1005-2512
影像系统
最高支持3站视觉检测
控制系统
PLC控制系统
上剥离力
16~60fg
供料方式
振动盘
测试座
可底部四线制测试
测试仪器
可选配:HIOKI,ADEX,AGLLENT等
封带方式
反复热压式
分离部
故障可自动排除
配套设备
打机孔,卷带机可配套使用
温度
18~32°C
湿度
25~60%
功率
1.5KW
重量
500Kg
电源
220V AC(单相)50/Hz 16A
尺寸
1400mmx900mmx1950mm