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正倒装一体探针台
探针台
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<p>正倒装一体探针台是由标谱自主研发的用于正装LED芯片、倒装LED芯片、CSP LED等芯片进行光学及电性测试的设备.<br/>本机采用高精度运控及视觉系统对被测材料精密定位，在高速运转的状态下，通过探针下压点亮芯片采集电性数据及光学数据，使用高精度的测试仪器对每个晶粒进行电气特性检测和光学参数检测。<br/><br/>※设备最小可测3x3mil最大可测120x120mil的芯片，<br/><span style="text-wrap: wrap;">※</span>机台最多配20针可同步测试，<br/><span style="text-wrap: wrap;">※</span>机台承片治具支持7寸子母环、4寸特规小铁环和6寸DISCO铁环等。<br/><span style="text-wrap: wrap;">※</span>搭载我司自主开发的一套完善、稳定、高效能的运动控制、视觉算法、光电测试软件集成系统和高精度测试仪，<br/><span style="text-wrap: wrap;">※</span>可实现自动扫描、自动测试、自动输出文档，<br/><span style="text-wrap: wrap;">※</span>整机高集成化布局，体积紧凑小巧，系统高效稳定，测试精度更高。</p><p><br/><span style="color: rgb(0, 0, 0); font-family: 黑体; font-size: 14px; text-wrap: wrap;">营销热线：0755-23307599 135-1086-4359</span></p>
芯片正装探针台
探针台
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<p><span style="font-size: 14px;">正装芯片探针台是由标谱自主研发用于正装LED芯片、CSP LED自动测试化设备,它配置一体主动式探边器，过将多针探头刺入芯片内部进行高效测试。设备可检测4x5mil-60x60mil芯片，4寸1.2倍扩膜（子母环、铁环），有效点测范围135mm。具布局合理，积分球直接收光架构，测试精度高，配12个档位可自动切换档位盘，搭配自主研发测试仪及ESD测试仪和进口精密丝杆导轨通，运行稳定，操作及调试便捷。<br/><br/><span style="text-wrap: wrap;"></span><span style="text-wrap: wrap;">营销热线：0755-23307599 135-1086-4359</span></span></p>
芯片倒装探针台
探针台
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<p><span style="font-size: 14px;">倒装芯片探针台是由标谱自主研发用于倒装LED芯片自动测试化设备,它配置一体主动式探边器，过将多针探头刺入芯片内部进行高效测试。设备可检测3x3mil-80x80mil芯片，兼容4寸6寸1.2倍扩膜（子母环、铁环）。特制XYZ三维调节座，维护调试方便，搭配自主研发测试仪及ESD测试仪和进口精密丝杆导轨通，运行稳定，最多可配置20针同时测试，测试效率高。<br/><br/><span style="text-wrap: wrap;"></span><span style="text-wrap: wrap;">营销热线：0755-23307599 135-1086-4359</span></span></p><p><br/></p>
晶圆分选机
芯片分选机
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<p><span style="font-size: 14px;">LED晶圆分选机用于对LED晶圆进行分选的全自动化设备,其配置在LED探针台工序之后,从LED探针台获得的光电测试参数结果对LED晶圆进行分选,本设备配备由标谱全自主研发的软件系统,拥有稳定性强,易于维护,且操作方便等优点,是LED晶圆生产过程中不可或缺的重要设备。<br/><br/>营销热线：0755-23307599 135-1086-4359</span><br/></p>
LED
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LED Taping
Equipment
正倒装一体探针台
探针台
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<p>正倒装一体探针台是由标谱自主研发的用于正装LED芯片、倒装LED芯片、CSP LED等芯片进行光学及电性测试的设备.<br/>本机采用高精度运控及视觉系统对被测材料精密定位，在高速运转的状态下，通过探针下压点亮芯片采集电性数据及光学数据，使用高精度的测试仪器对每个晶粒进行电气特性检测和光学参数检测。<br/><br/>※设备最小可测3x3mil最大可测120x120mil的芯片，<br/><span style="text-wrap: wrap;">※</span>机台最多配20针可同步测试，<br/><span style="text-wrap: wrap;">※</span>机台承片治具支持7寸子母环、4寸特规小铁环和6寸DISCO铁环等。<br/><span style="text-wrap: wrap;">※</span>搭载我司自主开发的一套完善、稳定、高效能的运动控制、视觉算法、光电测试软件集成系统和高精度测试仪，<br/><span style="text-wrap: wrap;">※</span>可实现自动扫描、自动测试、自动输出文档，<br/><span style="text-wrap: wrap;">※</span>整机高集成化布局，体积紧凑小巧，系统高效稳定，测试精度更高。</p><p><br/><span style="color: rgb(0, 0, 0); font-family: 黑体; font-size: 14px; text-wrap: wrap;">营销热线：0755-23307599 135-1086-4359</span></p>
芯片正装探针台
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<p><span style="font-size: 14px;">正装芯片探针台是由标谱自主研发用于正装LED芯片、CSP LED自动测试化设备,它配置一体主动式探边器，过将多针探头刺入芯片内部进行高效测试。设备可检测4x5mil-60x60mil芯片，4寸1.2倍扩膜（子母环、铁环），有效点测范围135mm。具布局合理，积分球直接收光架构，测试精度高，配12个档位可自动切换档位盘，搭配自主研发测试仪及ESD测试仪和进口精密丝杆导轨通，运行稳定，操作及调试便捷。<br/><br/><span style="text-wrap: wrap;"></span><span style="text-wrap: wrap;">营销热线：0755-23307599 135-1086-4359</span></span></p>
芯片倒装探针台
探针台
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<p><span style="font-size: 14px;">倒装芯片探针台是由标谱自主研发用于倒装LED芯片自动测试化设备,它配置一体主动式探边器，过将多针探头刺入芯片内部进行高效测试。设备可检测3x3mil-80x80mil芯片，兼容4寸6寸1.2倍扩膜（子母环、铁环）。特制XYZ三维调节座，维护调试方便，搭配自主研发测试仪及ESD测试仪和进口精密丝杆导轨通，运行稳定，最多可配置20针同时测试，测试效率高。<br/><br/><span style="text-wrap: wrap;"></span><span style="text-wrap: wrap;">营销热线：0755-23307599 135-1086-4359</span></span></p><p><br/></p>
晶圆分选机
芯片分选机
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<p><span style="font-size: 14px;">LED晶圆分选机用于对LED晶圆进行分选的全自动化设备,其配置在LED探针台工序之后,从LED探针台获得的光电测试参数结果对LED晶圆进行分选,本设备配备由标谱全自主研发的软件系统,拥有稳定性强,易于维护,且操作方便等优点,是LED晶圆生产过程中不可或缺的重要设备。<br/><br/>营销热线：0755-23307599 135-1086-4359</span><br/></p>
探针台 · 晶圆分选设备
Probe station
Equipment
正倒装一体探针台
探针台
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<p>正倒装一体探针台是由标谱自主研发的用于正装LED芯片、倒装LED芯片、CSP LED等芯片进行光学及电性测试的设备.<br/>本机采用高精度运控及视觉系统对被测材料精密定位，在高速运转的状态下，通过探针下压点亮芯片采集电性数据及光学数据，使用高精度的测试仪器对每个晶粒进行电气特性检测和光学参数检测。<br/><br/>※设备最小可测3x3mil最大可测120x120mil的芯片，<br/><span style="text-wrap: wrap;">※</span>机台最多配20针可同步测试，<br/><span style="text-wrap: wrap;">※</span>机台承片治具支持7寸子母环、4寸特规小铁环和6寸DISCO铁环等。<br/><span style="text-wrap: wrap;">※</span>搭载我司自主开发的一套完善、稳定、高效能的运动控制、视觉算法、光电测试软件集成系统和高精度测试仪，<br/><span style="text-wrap: wrap;">※</span>可实现自动扫描、自动测试、自动输出文档，<br/><span style="text-wrap: wrap;">※</span>整机高集成化布局，体积紧凑小巧，系统高效稳定，测试精度更高。</p><p><br/><span style="color: rgb(0, 0, 0); font-family: 黑体; font-size: 14px; text-wrap: wrap;">营销热线：0755-23307599 135-1086-4359</span></p>
芯片正装探针台
探针台
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<p><span style="font-size: 14px;">正装芯片探针台是由标谱自主研发用于正装LED芯片、CSP LED自动测试化设备,它配置一体主动式探边器，过将多针探头刺入芯片内部进行高效测试。设备可检测4x5mil-60x60mil芯片，4寸1.2倍扩膜（子母环、铁环），有效点测范围135mm。具布局合理，积分球直接收光架构，测试精度高，配12个档位可自动切换档位盘，搭配自主研发测试仪及ESD测试仪和进口精密丝杆导轨通，运行稳定，操作及调试便捷。<br/><br/><span style="text-wrap: wrap;"></span><span style="text-wrap: wrap;">营销热线：0755-23307599 135-1086-4359</span></span></p>
芯片倒装探针台
探针台
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<p><span style="font-size: 14px;">倒装芯片探针台是由标谱自主研发用于倒装LED芯片自动测试化设备,它配置一体主动式探边器，过将多针探头刺入芯片内部进行高效测试。设备可检测3x3mil-80x80mil芯片，兼容4寸6寸1.2倍扩膜（子母环、铁环）。特制XYZ三维调节座，维护调试方便，搭配自主研发测试仪及ESD测试仪和进口精密丝杆导轨通，运行稳定，最多可配置20针同时测试，测试效率高。<br/><br/><span style="text-wrap: wrap;"></span><span style="text-wrap: wrap;">营销热线：0755-23307599 135-1086-4359</span></span></p><p><br/></p>
晶圆分选机
芯片分选机
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<p><span style="font-size: 14px;">LED晶圆分选机用于对LED晶圆进行分选的全自动化设备,其配置在LED探针台工序之后,从LED探针台获得的光电测试参数结果对LED晶圆进行分选,本设备配备由标谱全自主研发的软件系统,拥有稳定性强,易于维护,且操作方便等优点,是LED晶圆生产过程中不可或缺的重要设备。<br/><br/>营销热线：0755-23307599 135-1086-4359</span><br/></p>
正倒装一体探针台
探针台
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<p>正倒装一体探针台是由标谱自主研发的用于正装LED芯片、倒装LED芯片、CSP LED等芯片进行光学及电性测试的设备.<br/>本机采用高精度运控及视觉系统对被测材料精密定位，在高速运转的状态下，通过探针下压点亮芯片采集电性数据及光学数据，使用高精度的测试仪器对每个晶粒进行电气特性检测和光学参数检测。<br/><br/>※设备最小可测3x3mil最大可测120x120mil的芯片，<br/><span style="text-wrap: wrap;">※</span>机台最多配20针可同步测试，<br/><span style="text-wrap: wrap;">※</span>机台承片治具支持7寸子母环、4寸特规小铁环和6寸DISCO铁环等。<br/><span style="text-wrap: wrap;">※</span>搭载我司自主开发的一套完善、稳定、高效能的运动控制、视觉算法、光电测试软件集成系统和高精度测试仪，<br/><span style="text-wrap: wrap;">※</span>可实现自动扫描、自动测试、自动输出文档，<br/><span style="text-wrap: wrap;">※</span>整机高集成化布局，体积紧凑小巧，系统高效稳定，测试精度更高。</p><p><br/><span style="color: rgb(0, 0, 0); font-family: 黑体; font-size: 14px; text-wrap: wrap;">营销热线：0755-23307599 135-1086-4359</span></p>
芯片正装探针台
探针台
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<p><span style="font-size: 14px;">正装芯片探针台是由标谱自主研发用于正装LED芯片、CSP LED自动测试化设备,它配置一体主动式探边器，过将多针探头刺入芯片内部进行高效测试。设备可检测4x5mil-60x60mil芯片，4寸1.2倍扩膜（子母环、铁环），有效点测范围135mm。具布局合理，积分球直接收光架构，测试精度高，配12个档位可自动切换档位盘，搭配自主研发测试仪及ESD测试仪和进口精密丝杆导轨通，运行稳定，操作及调试便捷。<br/><br/><span style="text-wrap: wrap;"></span><span style="text-wrap: wrap;">营销热线：0755-23307599 135-1086-4359</span></span></p>
芯片倒装探针台
探针台
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<p><span style="font-size: 14px;">倒装芯片探针台是由标谱自主研发用于倒装LED芯片自动测试化设备,它配置一体主动式探边器，过将多针探头刺入芯片内部进行高效测试。设备可检测3x3mil-80x80mil芯片，兼容4寸6寸1.2倍扩膜（子母环、铁环）。特制XYZ三维调节座，维护调试方便，搭配自主研发测试仪及ESD测试仪和进口精密丝杆导轨通，运行稳定，最多可配置20针同时测试，测试效率高。<br/><br/><span style="text-wrap: wrap;"></span><span style="text-wrap: wrap;">营销热线：0755-23307599 135-1086-4359</span></span></p><p><br/></p>
晶圆分选机
芯片分选机
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<p><span style="font-size: 14px;">LED晶圆分选机用于对LED晶圆进行分选的全自动化设备,其配置在LED探针台工序之后,从LED探针台获得的光电测试参数结果对LED晶圆进行分选,本设备配备由标谱全自主研发的软件系统,拥有稳定性强,易于维护,且操作方便等优点,是LED晶圆生产过程中不可或缺的重要设备。<br/><br/>营销热线：0755-23307599 135-1086-4359</span><br/></p>
Semiconductor Testing Equipment
半导体封测设备
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芯片正装探针台
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<p><span style="font-size: 14px;">正装芯片探针台是由标谱自主研发用于正装LED芯片、CSP LED自动测试化设备,它配置一体主动式探边器，过将多针探头刺入芯片内部进行高效测试。设备可检测4x5mil-60x60mil芯片，4寸1.2倍扩膜（子母环、铁环），有效点测范围135mm。具布局合理，积分球直接收光架构，测试精度高，配12个档位可自动切换档位盘，搭配自主研发测试仪及ESD测试仪和进口精密丝杆导轨通，运行稳定，操作及调试便捷。<br/><br/><span style="text-wrap: wrap;"></span><span style="text-wrap: wrap;">营销热线：0755-23307599 135-1086-4359</span></span></p>
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<p><span style="font-size: 14px;">倒装芯片探针台是由标谱自主研发用于倒装LED芯片自动测试化设备,它配置一体主动式探边器，过将多针探头刺入芯片内部进行高效测试。设备可检测3x3mil-80x80mil芯片，兼容4寸6寸1.2倍扩膜（子母环、铁环）。特制XYZ三维调节座，维护调试方便，搭配自主研发测试仪及ESD测试仪和进口精密丝杆导轨通，运行稳定，最多可配置20针同时测试，测试效率高。<br/><br/><span style="text-wrap: wrap;"></span><span style="text-wrap: wrap;">营销热线：0755-23307599 135-1086-4359</span></span></p><p><br/></p>
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<p><span style="font-size: 14px;">LED晶圆分选机用于对LED晶圆进行分选的全自动化设备,其配置在LED探针台工序之后,从LED探针台获得的光电测试参数结果对LED晶圆进行分选,本设备配备由标谱全自主研发的软件系统,拥有稳定性强,易于维护,且操作方便等优点,是LED晶圆生产过程中不可或缺的重要设备。<br/><br/>营销热线：0755-23307599 135-1086-4359</span><br/></p>
Passive element
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<p>正倒装一体探针台是由标谱自主研发的用于正装LED芯片、倒装LED芯片、CSP LED等芯片进行光学及电性测试的设备.<br/>本机采用高精度运控及视觉系统对被测材料精密定位，在高速运转的状态下，通过探针下压点亮芯片采集电性数据及光学数据，使用高精度的测试仪器对每个晶粒进行电气特性检测和光学参数检测。<br/><br/>※设备最小可测3x3mil最大可测120x120mil的芯片，<br/><span style="text-wrap: wrap;">※</span>机台最多配20针可同步测试，<br/><span style="text-wrap: wrap;">※</span>机台承片治具支持7寸子母环、4寸特规小铁环和6寸DISCO铁环等。<br/><span style="text-wrap: wrap;">※</span>搭载我司自主开发的一套完善、稳定、高效能的运动控制、视觉算法、光电测试软件集成系统和高精度测试仪，<br/><span style="text-wrap: wrap;">※</span>可实现自动扫描、自动测试、自动输出文档，<br/><span style="text-wrap: wrap;">※</span>整机高集成化布局，体积紧凑小巧，系统高效稳定，测试精度更高。</p><p><br/><span style="color: rgb(0, 0, 0); font-family: 黑体; font-size: 14px; text-wrap: wrap;">营销热线：0755-23307599 135-1086-4359</span></p>
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<p><span style="font-size: 14px;">LED晶圆分选机用于对LED晶圆进行分选的全自动化设备,其配置在LED探针台工序之后,从LED探针台获得的光电测试参数结果对LED晶圆进行分选,本设备配备由标谱全自主研发的软件系统,拥有稳定性强,易于维护,且操作方便等优点,是LED晶圆生产过程中不可或缺的重要设备。<br/><br/>营销热线：0755-23307599 135-1086-4359</span><br/></p>
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<p>正倒装一体探针台是由标谱自主研发的用于正装LED芯片、倒装LED芯片、CSP LED等芯片进行光学及电性测试的设备.<br/>本机采用高精度运控及视觉系统对被测材料精密定位，在高速运转的状态下，通过探针下压点亮芯片采集电性数据及光学数据，使用高精度的测试仪器对每个晶粒进行电气特性检测和光学参数检测。<br/><br/>※设备最小可测3x3mil最大可测120x120mil的芯片，<br/><span style="text-wrap: wrap;">※</span>机台最多配20针可同步测试，<br/><span style="text-wrap: wrap;">※</span>机台承片治具支持7寸子母环、4寸特规小铁环和6寸DISCO铁环等。<br/><span style="text-wrap: wrap;">※</span>搭载我司自主开发的一套完善、稳定、高效能的运动控制、视觉算法、光电测试软件集成系统和高精度测试仪，<br/><span style="text-wrap: wrap;">※</span>可实现自动扫描、自动测试、自动输出文档，<br/><span style="text-wrap: wrap;">※</span>整机高集成化布局，体积紧凑小巧，系统高效稳定，测试精度更高。</p><p><br/><span style="color: rgb(0, 0, 0); font-family: 黑体; font-size: 14px; text-wrap: wrap;">营销热线：0755-23307599 135-1086-4359</span></p>
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<p><span style="font-size: 14px;">倒装芯片探针台是由标谱自主研发用于倒装LED芯片自动测试化设备,它配置一体主动式探边器，过将多针探头刺入芯片内部进行高效测试。设备可检测3x3mil-80x80mil芯片，兼容4寸6寸1.2倍扩膜（子母环、铁环）。特制XYZ三维调节座，维护调试方便，搭配自主研发测试仪及ESD测试仪和进口精密丝杆导轨通，运行稳定，最多可配置20针同时测试，测试效率高。<br/><br/><span style="text-wrap: wrap;"></span><span style="text-wrap: wrap;">营销热线：0755-23307599 135-1086-4359</span></span></p><p><br/></p>
晶圆分选机
芯片分选机
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<p><span style="font-size: 14px;">LED晶圆分选机用于对LED晶圆进行分选的全自动化设备,其配置在LED探针台工序之后,从LED探针台获得的光电测试参数结果对LED晶圆进行分选,本设备配备由标谱全自主研发的软件系统,拥有稳定性强,易于维护,且操作方便等优点,是LED晶圆生产过程中不可或缺的重要设备。<br/><br/>营销热线：0755-23307599 135-1086-4359</span><br/></p>
