解决方案
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封测应用系统
常规测试

主要测试电子元器件的外观、尺寸、电性能、安全性能等;

根据元器件的规格书测试基本参数,如三极管,要测试外观、尺寸、ICBO、VCEO、VCES、HFE、引脚拉力、引脚弯曲、可焊性、耐焊接热等项目,部分出口产品还要测试RoHS。
常规测试1

主要测试电子元器件的外观、尺寸、电性能、安全性能等;1

根据元器件的规格书测试基本参数,如三极管,要测试外观、尺寸、ICBO、VCEO、VCES、HFE、引脚拉力、引脚弯曲、可焊性、耐焊接热等项目,部分出口产品还要测试RoHS。1
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