在快速迭代的电子制造行业中，每一个细微环节的效率与质量都直接关系到产品的最终竞争力。标谱自主研发的被动元件测包机，正是针对电阻、电容、电感等贴片类被动元器件测试包装环节的一次技术革新。这款全自动设备，不仅融合了先进的PLC控制系统，更在细节设计上展现了无与伦比的匠心独运，为电子元件的高效、精准包装树立了新的标杆。

PLC智能控制，自动化升级新高度
核心采用的PLC控制系统，确保了整个测试包装流程的高效与稳定。通过预设的程序指令，PLC能够精准调控每一个动作步骤，从振动盘的元件输送，到碟片分度盘内的精准定位，每一步都实现了毫秒级的响应速度，大大提升了生产效率。

振动盘与碟片分度盘的完美协作
高效稳定的振动盘设计，巧妙地解决了被动元件的自动上料难题。元件在振动作用下有序排列，并被精准输送至碟片分度盘内，这一过程不仅减少了人工干预，更确保了元件在后续工序中的准确定位，为后续的测试与包装打下了坚实的基础。

全方位检测，品质保障无忧
分离、反料检查、电性测试、外观检测……每一步都体现了标谱对品质的极致追求。通过高精度的检测传感器与算法，本机能够迅速识别并剔除不良品，确保只有良品才能进入下一道工序。这一环节不仅提升了产品的整体质量，也为客户节省了后期维修与更换的成本。