在电子元件的生产线上，被动元件的测试与包装往往是决定产品最终品质的关键步骤。标谱自主研发的被动元件测包机，以其高度的自动化与智能化，为这一环节带来了革命性的改变。从振动盘的上料到最终的编带包装，每一步都凝聚了标谱的技术智慧与匠心独运。

振动盘上料：精准高效，奠定自动化基础
振动盘作为自动化上料的关键部件，其设计直接关系到后续工序的顺利进行。标谱测包机采用的振动盘，通过精确的振动频率与振幅控制，实现了元件的快速、有序排列，为后续工序的高效执行奠定了坚实基础。

碟片分度盘：精密定位，确保测试精准
元件进入碟片分度盘后，通过精密的机械结构与控制系统协作，实现了元件的精准定位。这一步骤为后续的分离、测试与检测提供了必要的条件，确保了每一个元件都能得到全面、准确的评估。

全方位检测体系：品质为先，精益求精
标谱测包机配备了完善的检测体系，从电性测试到外观检测，每一步都严格把关。通过高精度的传感器与先进的算法，本机能够迅速识别并剔除不良品，确保只有高品质的元件才能进入最终的包装环节。

编带包装：高效稳定，完成自动化闭环
经过一系列严格的测试与筛选后，良品元件被精准植入载带，并通过反复热压胶膜与载带进行编带包装。这一过程不仅确保了包装的牢固与美观，更为后续的自动化贴装提供了便利。