LED双头快速分光机作为贴片式LED分光测试的核心设备，其全流程自动化设计显著提升了生产效率与产品一致性。标谱设备通过高速振动盘上料、双工位并行测试、精准分类下料三大环节，实现了LED分光测试的高效闭环管理。
第一步：高速振动盘上料——有序传输的起点
设备采用双振动盘上料系统，每个振动盘通过高频振动与气流辅助，将LED材料从料仓中分离并有序排列。振动盘内部设计有螺旋轨道与定向装置，确保LED以统一姿态进入气流输送管道。相较于传统机械上料方式，振动盘上料具有无接触、低损伤、高效率的优势，尤其适合微型化、高密度贴片式LED的传输需求。
第二步：双工位并行测试——效率与精度的双重保障
LED材料通过气流输送至左右两侧分光站的碟片引导盘中。引导盘采用精密陶瓷材质，表面经过微结构处理，可有效减少LED传输过程中的静电吸附与机械损伤。在引导盘旋转过程中，LED依次经过以下测试环节：
定位修正站：通过高分辨率视觉系统与机械微调机构，对LED的姿态与位置进行毫米级修正，确保测试一致性。
分光测试站：采用高精度光谱仪，在毫秒级时间内完成LED的亮度、波长、色温等参数测试，测试数据实时上传至PLC系统。
颜色测试站：通过多通道色度计，对LED的色坐标、显色指数进行精准分析，确保产品符合国际色域标准（如CIE 1931）。
NG排料站：当检测到NG产品时，系统通过高速气阀将其分流至NG料桶，避免混入合格品。
第三步：精准分类下料——按需分配的终点
合格LED通过分类下料站进入Bin分类环节。设备采用高速伺服电机驱动的旋转下料盘，下料盘上设有多个可编程料口，每个料口对应一个BIN号。PLC系统根据分光测试结果，实时控制下料盘旋转角度与料口开闭，将LED精准分配至指定料桶中。Bin数量可通过人机界面灵活设置，支持2-32档分级，满足客户对产品分级精度与多样性的需求。
技术优势与行业价值
该设备全流程自动化设计显著减少了人工干预，测试效率较单头分光机提升一倍以上，Bin分类误差率低于0.01%。其高效、精准、灵活的特性，为LED封装企业提供了从传统测试向智能化升级的理想选择，尤其适合对产能与品质要求严苛的规模化生产企业。
