在LED封装测试环节，分光测试的精度与效率直接影响产品良率与生产效能。针对贴片式LED小材料的测试需求，标谱自主研发的LED小材料碟片分光机通过PLC智能控制、碟片转盘式设计、电磁阀高速分选三大核心技术，实现了小材料分光测试的稳定化、高效化与流程精简化，成为LED封装企业提升产能与品质的理想选择。

PLC智能控制：全流程自动化与精准协同
设备搭载高可靠性PLC控制系统，集成数据采集、逻辑运算与执行机构控制功能。从高速振动盘供料到最终分类下料，PLC系统通过实时监控主转盘位置、测试工位状态及电磁阀动作，实现全流程自动化闭环管理。例如，在材料测试环节，系统根据预设参数自动调整夹持力度与点亮时间，确保光学数据（亮度、波长）与电特性数据（电压、电流）的采集精度；在分类环节，系统通过分析测试结果，动态控制电磁阀吹气角度与力度，将材料精准分配至对应料筒。PLC的模块化设计还支持多任务并行处理，可同时管理多个测试工位与分选通道，进一步提升设备响应速度与稳定性。

碟片转盘式设计：小材料传输与定位的革新
针对贴片式LED小材料尺寸小、易损伤的特点，设备采用高速振动盘+主转盘的碟片式传输结构。振动盘通过高频振动与定向轨道，将无序排列的小材料快速整理为统一姿态，并通过气流辅助输送至主转盘边缘的定位凹槽中。主转盘采用高精度步进电机驱动，以间歇旋转方式将材料依次送入校正工位、测试工位与分类工位。

• 校正工位：通过视觉定位系统与微调机构，对材料进行X/Y轴向毫米级修正，确保测试夹具与材料引脚精准对位，避免接触不良导致的测试误差。

• 测试工位：采用双探头夹持结构，同步采集材料的光学与电学参数，测试时间控制在50ms以内，兼顾速度与精度。

• 分类工位：电磁阀根据PLC指令，通过高速气流将材料吹离主转盘，分类误差率低于0.01%。

电磁阀高速分选：柔性化与高可靠性的平衡
设备采用电磁阀控制的高速气流分选系统，取代传统机械分选机构，显著提升了分类效率与设备寿命。电磁阀响应时间小于10ms，可根据材料重量与分类规则动态调整气流压力，确保小材料在高速旋转中仍能被精准吹入指定料筒。此外，电磁阀模块支持热插拔维护，单个通道故障时，系统可自动切换备用通道，保障生产连续性。

技术参数与行业适配性
设备支持0201至0603等主流小尺寸贴片式LED分光测试，测试精度达±1nm（波长）、±0.5%（亮度），分类通道数可扩展至16路。其紧凑型设计（占地面积＜1.2㎡）与低能耗特性（单台功耗＜800W），尤其适合中小型封装企业或实验室环境，助力客户在有限空间内实现产能翻倍。