LED小材料碟片分光机作为贴片式LED分光测试的核心设备，其技术核心在于如何通过振动盘供料、主转盘传输、电磁阀分选三大环节，实现小材料的高效、精准、柔性化测试。标谱设备通过系统化创新，为LED封装行业提供了稳定可靠的自动化解决方案。
高速振动盘：小材料供料的“精密筛网”
贴片式LED小材料因尺寸微小（如0201封装仅0.25mm×0.125mm），传统机械供料方式易导致材料卡顿、损伤或混料。标谱振动盘采用以下技术突破：
螺旋轨道+定向槽设计：通过优化轨道倾角与宽度，使材料在振动过程中自动调整姿态，确保95%以上的材料以统一方向进入气流输送管道。
气流辅助分选：在振动盘末端设置气流喷嘴，利用材料重量差异分离重叠或反向材料，进一步提升供料纯净度。
防静电处理：轨道表面涂覆防静电涂层，并接入接地装置，避免材料因静电吸附导致测试误差。
主转盘：间歇旋转中的精准测试舞台
主转盘作为材料传输与测试的核心载体，其设计直接决定了测试效率与精度。标谱设备采用以下创新：
高精度定位凹槽：转盘表面加工有数百个微米级定位凹槽，每个凹槽深度与宽度均根据材料尺寸定制，确保材料在高速旋转中无位移。
步进电机驱动：通过闭环控制系统，实现转盘每次旋转角度误差＜0.01°，保障测试工位与校正工位的精准对位。
模块化工位设计：校正、测试、分类工位可独立拆卸更换，例如，针对高密度LED（如01005封装），可快速换装更高分辨率的视觉校正模块。
电磁阀分类：气流驱动的“毫秒级响应”
传统机械分选机构（如拨片、推杆）在小材料测试中存在响应慢、易磨损、易混料等问题。标谱设备采用电磁阀控制的高速气流分选系统，具有以下优势：
无接触式分选：通过压缩空气将材料吹离转盘，避免机械接触导致的材料损伤或静电积累。
动态压力调节：电磁阀可根据材料重量（如0201封装约0.001g）与分类距离（如料筒距转盘中心150mm），自动调整气流压力（0.2-0.8MPa），确保分类准确率。
冗余设计：每个分类通道配备双电磁阀，主阀故障时备用阀可在50ms内接管任务，保障设备OEE（设备综合效率）＞90%。
技术延伸：从测试到数据追溯
设备内置工业级数据采集卡，可实时记录每颗LED的测试参数（如亮度、波长、电压）与分类结果，并生成包含时间戳、批次号、设备编号的完整追溯文件。数据通过以太网接口上传至MES系统，支持生产过程监控与品质回溯，助力企业实现智能化工厂转型。
