在LED封装行业，小材料测试设备需兼顾高精度、高效率与高柔性，以应对多规格、小批量的生产需求。标谱LED小材料碟片分光机通过模块化设计、可编程控制、快速换型三大特性，成为柔性化生产中的“小而精”代表，尤其适合中小型封装企业或研发型实验室。
模块化设计：一机适配多规格材料
设备采用“积木式”模块化架构，核心工位（如校正模块、测试模块、分类模块）可独立升级或更换。例如：
校正模块：针对0201与0402封装，可换装不同倍率的视觉镜头（如50倍与20倍）与微调机构（如压电陶瓷微位移台）。
测试模块：支持光电传感器与电学探针的快速插拔，兼容常规LED与高亮度LED（如车用LED）的测试需求。
分类模块：分类通道数可通过增减电磁阀模块灵活扩展（4-16路可选），且料筒布局支持环形与直线两种形式，适配不同厂房空间。
可编程控制：测试规则与分类逻辑的“一键切换”
设备搭载工业级HMI（人机界面），用户可通过触摸屏完成以下操作：
测试参数设置：自定义亮度、波长、电压的上下限阈值，并支持多级测试（如先测亮度，再测波长）。
分类规则定义：根据客户需求划分Bin档位（如亮度分5档、波长分3档），并设置NG品的独立分类通道。
工艺文件管理：支持100组以上工艺参数存储与调用，换型时仅需选择对应文件即可完成参数切换，耗时＜2分钟。
快速换型：30分钟完成从0201到0603的跨越
针对多规格材料混线生产需求，设备设计了快速换型工具包，包含：
定位凹槽更换工具：通过磁吸式结构，3分钟内完成转盘凹槽的尺寸切换。
气流参数预设表：针对不同重量材料（如0201、0402、0603封装），提供优化后的电磁阀压力与吹气时间组合。
视觉标定板：通过内置的自动标定程序，5分钟内完成视觉系统的位置校准。
行业适配场景与价值
该设备已成功应用于以下场景：
研发试产：实验室快速验证新规格LED的电光特性，缩短研发周期。
小批量多品种生产：封装企业通过灵活切换工艺文件，实现多规格LED的共线生产。
返工品处理：对NG品进行二次分选，提取可再利用材料，降低生产成本。
